性能参数 | |
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贴装能力(C&P20 M) | 03015 to 6 x 6 mm,最高4mm,± 10μm / 3σ;± 0.2° / 3σ |
贴装能力((CPP) | 03015 to 50 mm x 40 mm,最高11.5mm,± 25 μm / 3σ;± 0.2° / 3σ |
贴装能力((TH) | 最小0402,最高25mm,± 22 μm / 3σ, ± 30 μm / 4σ;± 0.05° / 3σ, ± 0.07° / 4σ |
可选贴片头类型 | SIPLACE SpeedStar (C&P20 M);SIPLACE MultiStar (CPP);SIPLACE TwinStar (TH) |
最快理论速度 | 80,000 |
站位容量 | 160 tracks |
供料模块类型 | X-Series component trolley: Tapes, waffle pack trays |
PCB尺寸范围 | 50 mm x 50 mm to 450 mm x 535 mm;50 mm x 80 mm to 850 mm x 535 mm(可选配) |
PCB厚度范围 | 0.3 mm to 4.5 mm |
PCB最大重量 | Max. 3 kg |
最小板边宽度 | 3mm |
传板时间 | 小于2.5s |
PCB停板精度 | ± 0.5 mm |
基准点范围 | 0.5-3mm |
FOV | 5.78 mm x 5.78 mm |
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