3Ｄ　X-RAY 工作原理是什么？

本文简单的概述一下Vitrox 3D X-RAY工作原理：

在表面贴装技术（SMT）不断革新的背景下，电子制造行业电子元器件日趋微型化，高密度组装已成为行业新常态。这一变革对SMT制造过程中的检测技术构成了严峻挑战。得益于其无损检测的特性，SMT 3D X-ray设备应运而生，成为提升PCB板焊接质量、检测元器件内部结构及锡点焊接的重要利器，为SMT制造业的质量监控体系注入了强大动力。

SMT 3D X-ray设备利用X射线来透视电子元器件和PCB板，从而实现对焊接质量的无损检测。其核心在于X射线的生成，这一过程涉及高电压加速电子、撞击金属靶材以及释放出高能X射线等多个物理反应。这些X射线具有穿透力强、能量高的特点，能够穿透电子元器件和PCB板，揭示其内部结构和焊接状况。

那么3D X-ray到底是如何工作的呢？

　　首先将待检测板PCB从设备进板口通过轨道上皮带运送到设备检测平台里面，3D X-ray设备运行产生Ｘ射线，Ｘ射线束穿过印刷电路板PCB,密度大的金属比密度小的材料能吸收更多的x射线能量,x射线束到达“探测器”(x射线相机),探测器”将x射线能量转换为焊点的灰度图像,密度大的金属或锡厚的地方显示黑色的图像，密度小的或锡薄的地方显示较淡的图像，形成灰阶的对比图像，然后“检测器”将灰度图像发送到成像重建处理器(IRP），IRP收集图像，将图像重建为三维重建图像，并将图像发送到计算机,计算机识别并从焊点的图像测量特定的部分,最后通过图像的特征识别和算法及设定阀值来检测出电子制造工艺的不良缺陷。

Vitrox伟特V810 S2EX能够检测出多种PCBA制程工艺缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些最隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。测试开发环境用户界面：采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户 级 别的密码保护。

深圳市英赛特自动化设备有限公司自2016成立以来，一直专业深耕于电子制造业DIP自动化设备与SMT检测设备以及半导体设备的销售与服务，专注成为优秀的DIP自动化设备与SMT检测设备及半导体检测设备与品控解决方案商，为客户提供一站式解决方案。产品涵盖了一流的国外知名品牌设备。。

ViTrox 3D AOI/AXI 中国区代理商

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