AOI与AXI检测技术全面解析：原理、差异与选型指南

在电子制造领域，精准可靠的检测技术是产品质量的保障。

在SMT生产和PCB组装过程中，自动光学检测（AOI）和自动X射线检测（AXI）作为两种重要的检测技术，各自发挥着独特的作用。本文将深入解析这两种技术的原理、差异及应用场景，为电子制造企业选择合适的检测方案提供参考。

基本概念与技术原理

自动光学检测（AOI）技术

AOI是一种基于光学成像的检测技术，通过摄像头自动扫描PCB，采集图像后与数据库中的合格参数进行比较，经过图像处理检查出PCB上的缺陷。

工作原理 ：

使用一个或多个高清摄像头捕捉电路板图像

配备特定角度的光源系统，包括荧光灯、LED照明等

采用模板匹配、模式匹配或统计模式匹配等算法分析图像

将测试的焊点与数据库中的合格参数进行比较，识别缺陷

自动X射线检测（AXI）技术

AXI利用X射线穿透能力，对检测不可见焊点特别有效。当组装好的线路板进入机器后，X射线发射管发射的射线穿过线路板被下方探测器接收。

工作原理 ：

X射线穿过不同材料时被吸收的程度不同

焊点中的铅大量吸收X射线，在图像上呈黑点

3D AXI采用分层技术，可对双面焊点独立成像

可对BGA焊接连接处进行多层“切片”检测

核心差异对比

检测能力差异

缺陷类型	AOI检测能力	AXI检测能力
开路故障	可检测	可检测
焊桥/短路	可检测	可检测
少锡	有限检测（不能检测焊点跟部）	可检测
焊料空洞	不可检测	可检测
元件缺失	可检测	可检测
错件/偏移	可检测	可检测
BGA缺陷	不可检测	可检测
电气性能	不可检测	不可检测

技术特性差异

成像方式 ：

AOI：利用可见光成像，限于表面可见区域

AXI：利用X射线透视成像，可检测隐藏焊点

检测覆盖 ：

AOI：对可见焊点和元件检测效果良好

AXI：对工艺缺陷覆盖率很高，通常达97%以上 ，可检查BGA、CSP等隐藏焊点

编程与设置 ：

AOI：编程相对简单，可通过学习已知好板或基于算法编程

AXI：系统设置相对复杂，需要专业的X射线成像知识

应用场景分析

AOI适用场景

AOI系统可以放置在生产线上的多个位置，主要有三个检查位置

锡膏印刷之后 ：检查锡膏印刷质量，如焊盘上焊锡不足或过多、焊锡桥接等

回流焊前 ：检查元件贴装质量，可发现来自锡膏印刷和元件贴放的大多数缺陷

回流焊后 ：这是目前AOI最流行的选择，可发现全部的装配错误

AOI适用于检测表面可见的焊点和元件缺陷，对元件漏贴、极性错误、偏移等问题有很好的检测效果

AXI适用场景

AXI特别适用于：

BGA、CSP等隐藏焊点 元件的检测

双面贴装线路板 的检测

检测焊点内部的空洞、气泡等缺陷

高可靠性要求的产品，如通信、汽车电子 等领域

技术优势与局限性

AOI的优势与局限

优势 ：

检测速度快，适合在线检测

对可见缺陷有较高的检测率

编程时间短，灵活性高

设备成本相对较低

局限 ：

不能检测电路错误

对不可见焊点的检测无能为力

对PCB翘曲等条件敏感

AXI的优势与局限

优势 ：

对工艺缺陷覆盖率高达97%以上

可检测隐藏焊点

不受元件遮挡影响

可提供三维检测信息

局限 ：

不能测试电路电气性能缺陷

设备成本较高

运行维护需要专业培训

综合测试策略

在现代电子制造中，没有单一检测技术能完全覆盖所有缺陷。因此，采用组合测试策略已成为行业趋势：

AOI与ICT组合

AOI与ICT结合已成为生产流程控制的有效工具。AOI可以在早期发现缺陷，降低ICT的故障诊断负担。

AXI与ICT组合

AXI主要集中在焊点的质量检测，而ICT可以确认元件的方向和数值是否正确。这种组合可以相互补偿技术弱点。

AXI与功能测试组合

AXI可以检测出许多能由ICT检验的结构缺陷，还能查出一些ICT查不出的缺陷。虽然AXI不能查出组件的电气缺陷，但这些缺陷可在功能测试中检出。

总结与选型建议

在选择AOI还是AXI时，电子制造企业应考虑以下因素：

产品特点 ：如有大量BGA、CSP等隐藏焊点元件，优先考虑AXI;如主要为可见焊点，AOI可能足够

质量要求 ：高可靠性产品（汽车电子、通信设备）可能需要同时配置AOI和AXI

预算限制 ：AXI设备通常投资高于AOI，需权衡成本与收益

工艺成熟度 ：工艺不稳定时，AOI可提供实时反馈;工艺稳定但需检测隐藏焊点时，AXI更合适

生产线配置 ：评估检测设备在生产线上的位置及与现有设备的整合性

随着电子元件的小型化和组装密度的不断提高，组合测试策略 正成为测试技术的发展趋势。通过合理配置AOI和AXI设备，制造企业可以实现最佳的质量控制效果 。

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