V310i Optimus 先进三维焊膏检测 (SPI)

3D AOI和3D SPI之间95%的零件相似度，V310i Optimus 能够与3D AOI共享相同的易消损备件。

革命性的高速 3D SPI 系统，适用于先进封装和微电子领域，能够自动化、灵活地解决高难度的微小缺陷检测问题。

一、技术解码：V310i Optimus的六大核心竞争力

智能编程，化繁为简

通过内置的机器学习算法，系统能够自主学习优化的检测参数。工程师只需简单框选检测区域，系统即可自动推荐最佳方案，将编程时间从小时级缩短至分钟级，大幅降低了对操作人员经验的依赖。

真3D高速，精度与效率兼备

采用高分辨率的3D成像技术，在保持微米级检测精度的同时，其速度达到了市场领先水平，完美契合高速贴片线的生产节奏，确保100%全检而不成为产能瓶颈。

独特的先进封装检测能力

专为SiP系统级封装、引线框架、焊锡凸点等先进工艺而优化。无论是异形焊盘还是超窄间距，都能清晰成像，精准捕捉任何潜在的桥接、少锡、偏移等缺陷。

数据闭环，实现“预防性”制造

此系统可与ViTrox生态系统内的AXI自动X光检测系统进行实时数据交叉引用和闭环反馈。将SPI检测到的焊膏缺陷数据，直接关联到AXI发现的焊接后缺陷，帮助工艺工程师从源头——印刷环节——定位并解决问题，实现真正的智能制造。

协同工作，驱动智能工厂

能够无缝对接主流品牌的焊膏印刷机和贴片设备，不仅能接收指令，更能发出指令，实现对印刷机的闭环控制，自动补偿印刷参数，将缺陷扼杀在摇篮中。

维护便捷，成本优化

一个值得关注的细节是：V310i Optimus与同品牌3D AOI设备拥有高达95%的易消损备件通用性。这对于用户而言，意味着备件库存成本的大幅降低、维护人员的培训简化，以及设备综合使用效率的提升，从长远看，是一项非常明智的投资。

在制造升级的浪潮中，先进的设备是基础，但可靠的技术支持与持续的服务同样至关重要。本文所探讨的V310i Optimus技术，正由深耕自动化检测领域多年的——深圳市英赛特自动化设备有限公司——引入国内市场，并已成功服务于多家头部电子制造企业。

我们深知，每一处微小的缺陷，都可能影响您产品的最终性能。我们致力于为您提供不只是设备，更是一整套提升良率与效率的解决方案。

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