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Vitrox V810i 3D AXI（自动X射线检测）设备是专为高要求SMT生产线设计的在线3D计算机断层扫描解决方案。它在现代电子制造，尤其是涉及高密度、复杂组装（如汽车电子、服务器、通信设备、高端消费电子）的场景中表现出色，其核心优势体现在以下几个方面：

1. 先进的 3D CT扫描技术：
   • 真正的三维检测： 与提供伪3D或层叠图像的设备不同，V810i使用计算机断层扫描技术。它通过旋转被测板卡并采集数百张不同角度的2D投影图像，重建出内部结构完整、无重叠的三维体素模型。这使得检测焊点内部缺陷（如空洞、裂纹、虚焊）变得极其直观和准确。
   • 无阴影效应：克服了传统的2D X-Ray中元件相互遮挡、阴影干扰的问题，即使对于最密集的BGA、PoP、QFN、LGA、屏蔽罩下元件等也能清晰成像和分析。
2. 卓越的检测能力和精度：

• 高分辨率微焦点射线源： 提供清晰锐利的图像，能够检测微小的焊锡缺陷（如微空洞、细裂纹）和细微的元件问题（如引线弯曲、异物）。
• **强大的缺陷检测算法：**Vitrox的Verdict AI软件平台集成了先进的算法和AI技术，能够自动、可靠地识别和分类各种焊接缺陷（短路、开路、少锡、多锡、空洞、位移、立碑、枕头效应、焊球缺失/桥接等）以及元件缺失、错件、极性反等。
• 焊点质量量化分析： 不仅能定性判断好坏，还能对焊点体积、空洞率、高度、共面性等进行精确的量化测量，提供客观的质量数据。

1. 极高的检测速度和产能：

• **优化的扫描与重建：**V810i采用了Vitrox专利的快速CT扫描和重建算法，显著缩短了3D成像所需的时间。
• 在线集成设计： 作为在线式 设备，它直接集成到 SMT生产线中（通常在回流焊之后），实现自动化、不间断的检测。其高吞吐量设计能满足高速产线的节拍要求。
• 并行处理能力： 检测、重建和分析过程可以高效并行，最大化利用设备时间。

1. 出色的编程效率和易用性：

• 智能CAD导入： 能够快速导入CAD/BOM数据，自动识别元件位置和类型，大大减少编程时间。
• 模板匹配与自动学习： 强大的模板匹配功能结合AI自学习能力，能够自动适应元件和焊点的正常外观变化，减少调试工作量并提高首次编程成功率。
• **直观的用户界面：**Verdict软件界面设计友好，提供清晰的3D可视化、缺陷标注、结果统计和报告功能，作员易于学习和使用。

5. 强大的软件平台 - 判决 AI：

• AI驱动的检测： 利用机器学习技术持续优化缺陷检测模型，提高检出率，降低误报率，并能适应新的元件和工艺。
• 全面数据管理与分析： 提供实时SPC统计过程控制、趋势分析、缺陷分布图（Mapping）、详细报告生成等功能，帮助进行工艺追溯、问题根源分析和持续改进。
• 闭环反馈潜力： 检测结果可与上游设备（如SPI， AOI）数据关联，甚至为优化贴片或回流工艺提供反馈，实现真正的智能工厂闭环控制。

6. 可靠性和维护性：

• 坚固的工业设计： 专为7x24小时工业环境设计，具有高可靠性和稳定性。
• 模块化设计： 关键部件（如X射线管）采用模块化设计，便于维护和更换，减少停机时间。
• 自动校准功能： 具备自动校准能力，确保持续的检测精度。

7. 良好的性价比：

• 相对于一些顶级欧美品牌的3D CT AXI设备，Vitrox V810i通常提供更具竞争力的价格，同时保持了很高的性能和可靠性，提供了优秀的投资回报率。

8. 专为在线集成优化：

• 提供标准的SMEMA通信接口和机械接口，方便与前后端设备（如回流焊炉、接驳台、分板机、下料机等）无缝集成。
• 具备缓冲轨道设计，保证在检测过程中产线仍能连续运行，不会因检测时间波动造成堵板。