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西安思微传感科技有限公司芯片点胶贴装设备系统建设项目（二次）终止公告
Budget AmountUnpublishedNotice TypeTender
Publication Date2026-04-21Tender Project西安思微传感科技有限公司芯片点胶贴装设备系统建设项目
Tender Unit西安思微传感科技有限公司Project Address陕西 西安
Contact PersonUnpublished
Matching Keywords
贴装设备
Tender Keywords
芯片点胶贴装设备系统建设项目
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