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攻克“不耐热”与“狭小空间”：LDS天线与光通讯器件的激光锡焊之道

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60%-70%焊接质量问题源于钢网！一个开口失误，整批产品灾难

导读：在完整的SMT/PCBA生产流程中，包含贴片插件、回流焊、SPI检测、AOI/AXI检测、波峰焊、割板、点胶等多个工序，而其中有一个环节往往被低估，却悄然决定着最终产品的成败——那就是印刷钢网工艺。行业研究数据揭示了一个令人警醒的事实：60%-70%的焊接质量问题可以追溯到印刷钢网工艺环节。阅读更多

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