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【国内招标】微电路深腔模块倒装芯片全自动锡膏涂覆系统及微电路模块自动点胶加固系统采购项目中标候选人公示【C1100000189016566001001/微电路深腔模块倒装芯片全自动锡膏涂覆系统及微电路模块自动点胶加固系统采购项目】
| 预算金额 | 未公布 | 公告类型 | 中标 |
| 发布日期 | 2026-04-24 | 招标项目 | 中国空间技术研究院杭州中心微电路模块自动点胶加固系统、微电路模块自动点胶加固系统 |
| 招标单位 | 中国空间技术研究院杭州中心 | 项目地址 | 浙江 杭州 西湖区 |
| 联系人 | 未公布 | ||
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