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上海兴软信息技术有限公司2025-2027年原材料框架协议采购招标项目任务任务
基本信息：
关键内容：
原材料,芯片,结构件,贴片电阻,贴片电容,弹片,印制电路板,锡膏,PCBA,储能电容,TVS,测试架,贴片电感,电容支架,桥堆,ESD,MOSFET管,二三极管,外协加工服务,发火电阻,电子延期模块,发火器件,阻容感器件,发火桥丝,团标电子模块控制器,铆接端子,电子控制模块成品
采购单位：
上海兴软信息技术有限公司
联系人：
陈*生
联系电话：
18012379377
上海兴软信息技术有限公司2025-2027年原材料框架协议采购招标项目任务任务
招标公告上海2025-09-03 13:00:12
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