设备尺寸(W*D*H): 2350x2690x1430mm
设备重量: 2700kg
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.49MPa、150L/min
设备简介:高使用寿命 确保精度不变的设计概念 高贴装精度 轻松实现贴装single ppm 高实用性 手置托盘,实现CHIP实装机一机两用,Headcamera,让泛用机实现速的飞跃 简易的制程软件,一次性完成单机优化和生产线平衡优化 · 采用LINE COMPUTER管理方式,时时监测生产管理情报和物料使用状况 · IPC智能元件追踪系统,不仅能够追踪PCB ID和防止换料出错,而且能够时时对整条生产线进行品质监控和反馈(包括对印刷机和回流炉进行监控)。 展开更多
参数 | |
---|---|
理论速度 | 0.06 sec / Chip(60000 cph) |
可贴片范围 | 0603C/R--L24mm×W24mm |
可贴片面积 | L50mm×W50mm-L510mm×W360m |
贴装精度 | ±0.05mm/芯片 (Cpk ≧1) |
PCB更换时间 | 2sec |
工作头 | 16Pcs(6NOZZLE/HEAD) |
工作模式 | 视觉识别补偿。热轨道补偿,单头生产 |
基板流向 | 从左到右,后边固定 |
贴装头类型 | 高速(8+8)/(8+3)/(3+3) |
放置料架数 | 可放置216站(8mm double)料架 |
电路板传送时间 | 0.9秒 |
暂无设备