参数 | |
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理论速度 | 0.06 sec / Chip(60000 cph) |
可贴片范围 | 0603C/R--L24mm×W24mm |
可贴片面积 | L50mm×W50mm-L510mm×W360m |
贴装精度 | ±0.05mm/芯片 (Cpk ≧1) |
PCB更换时间 | 2sec |
工作头 | 16Pcs(6NOZZLE/HEAD) |
工作模式 | 视觉识别补偿。热轨道补偿,单头生产 |
基板流向 | 从左到右,后边固定 |
贴装头类型 | 高速(8+8)/(8+3)/(3+3) |
放置料架数 | 可放置216站(8mm double)料架 |
电路板传送时间 | 0.9秒 |