规格参数 | |
---|---|
PCB尺寸: | L50×W50mm ~L510×W460mm |
贴装速度: | (最佳条件) 25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP) |
贴装精度: | (3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
贴装范围 | 1005~45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L 100mm)以下可贴装元件高度15mm以下 |
飞达数量: | 96种(最大/换算成8mm卷带)(根据sATS/dYTF的组装机械配置而有所不同) |
PCB厚度: | 0.38mm~4.2mm |