YAMAHA贴片机YS 24 X

设备尺寸(W*D*H): L1,254×W2,020×H1,545

设备重量: 约1,700kg: 仅主体约1,890kg: 装配sATSⅡ时

电源要求: 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％

气源要求: 0.45MPa以上、清洁干燥状态

设备简介:54,000CPH(0.067 秒/CHIP)通用贴片机最佳的贴装能力 sATSⅡ自动交换式托盘对应供给装置 L700×W460mm 对应超大型基板对应雅马哈双搬运轨道系统 0402～45×100mm　对应元件 H15mm 对应高度展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

规格参数
PCB尺寸：	L50×W50mm～L700×W460mm
贴装速度：	54,000CPH (0.067秒/CHIP)
贴装精度：	绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
飞达数量：	卷带:108种(最大/换算成8mm卷带) 托盘:30种(最大/换算成JEDEC托盘)
贴装范围：	0402～45×100mm、高度15mm以下、可对应球电极元件 ※□32mm以上，需要安装专用吸嘴组件
贴装高度：	H15mm
PCB厚度：	0.5 mm to 4.5 mm