YAMAHA贴片机YG 100 R

设备尺寸(W*D*H): W1,650×D1,562×H1,850

设备重量: 约1,630kg

电源要求: 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

气源要求: 供给气源0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态

设备简介:windows操作系统，单臂、八个头贴装,由两个马达控制，保养及拆卸很方便，自动调节传送宽度,自动调节贴装面的高度，高分辨率数相机多重精度校正系统，贴装精度高，属于YG系列经典机型。理论每小时25000点。实际产能速度每小时15000点左右。展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

规格参数
PCB尺寸：	L460×W440mm(Max)～L50×W50mm(Min)
PCB厚度：	0.4~3.0mm
贴装精度：	绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 重复性(μ+3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
贴装速度：	0.015sec/CHIP (最佳条件下)
PCB运输方向：	右往左
贴装范围：	1005～□55mm元件、SOP、SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP、BGA、长接头
贴装高度：	15mm以下
飞达数量：	96种(8mm卷带)