YAMAHA贴片机YG 100 R
设备尺寸(W*D*H): L1,650×W1,562×H1,470mm
设备重量:
电源要求:
气源要求:
设备简介:雅马哈(YAMAHA)日本产YG系列单臂8轴模块化高速贴片机，2000年代中期上市，定位芯片与异形元件混装，采用双伺服驱动、高分辨率多视觉校正与MACS精度补偿，理论产能24,000CPH。原厂规格外形为L1,650×W1,562×H1,470mm(护罩上方)，平台原填高度1,850mm有误，已按原厂值更正；整机净重约1,630kg。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 规格参数 | |
|---|---|
PCB尺寸： | L460×W440mm(Max)～L50×W50mm(Min) |
PCB厚度： | 0.4~3.0mm |
贴装精度： | 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复性(μ+3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
贴装速度： | 0.015sec/CHIP (最佳条件下) |
PCB运输方向： | 右往左 |
贴装范围： | 1005～□55mm元件、SOP、SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP、BGA、长接头 |
贴装高度： | 15mm以下 |
飞达数量： | 96种(8mm卷带) |