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MAYMAHA贴片机M20

设备尺寸(W*D*H): L1,750×D1,750×H1,420

设备重量: 约1,450 kg

电源要求: 三相AC 200/208/220/240/380/400/416/440V ±10% 50/60Hz

气源要求: 0.45Mpa、50(4轴)75(6轴)L/min.A.N.R.

设备简介:标准支持1,480mm的超长基板 标准装备有能够灵活对应生产形态变更的划时代新功能 新机构多功能传送带实现了行业内最大的基板对应力 实现3D复合贴装 件类型/品种数的超群对应能力 实现了终极的通用性和设置性

设备参数
设备文档
配件清单

设备参数

规格参数
PCB尺寸:
L50×W30mm~最大 L540×W510mm
PCB厚度:
0.4~4.8mm
贴装精度:
贴装精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm 贴装精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm
贴装角度:
贴装角度 ±180° Z轴控制 AC伺服马达 θ轴控制 AC伺服马达
贴装高度:
最大30mm※3(先贴最大元件高度为25mm)
贴装范围:
0402~120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件
贴装速度:
(4轴贴装头+1θ)最佳条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH) (4轴贴装头+4θ) 最佳条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH) (6轴贴装头+2θ) 最佳条件 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2 (4轴贴装头+1θ) IPC9850 19,000CPH (4轴贴装头+4θ) IPC9850 19,000CPH (6轴贴装头+2θ) IPC9850 23,000CPH※2
基板定位:
边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅
元件搬送:
8~56mm带式(F1/F2送料器)、8~88mm带式(F3电动送料器)、管式、矩阵盘式 元件带回判定
飞达数量:
最大144品种(换算为8mm料带)36联×4

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