雅马哈 YAMAHA 贴片机 M10
设备尺寸(W*D*H): L1,250×D1,750×H1,420
设备重量: 约1,150 kg
电源要求: 三相AC 200/208/220/240/380/400/416/440V ±10% 50/60Hz
气源要求: 0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）L/min.A.N.R.
设备简介:标准支持大型基板 标准装备有能够灵活对应生产形态变更的划时代新功能 新机构多功能传送带实现了行业内最大的基板对应力 实现3D复合贴装 件类型/品种数的超群对应能力 实现了终极的通用性和设置性
设备参数
设备文档
配件清单
| 规格参数 | |
|---|---|
PCB尺寸： | （未使用缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L980×W510mm ※1
（使用入口或出口缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L420×W510mm
（使用入口及出口缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L330×W510mm |
PCB厚度： | 0.4～4.8mm |
基板搬送方向： | 左→右（标准） |
基板搬送速度： |
最大900mm/sec |
贴装精度： | 贴装精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ）
IC ±0.025mm |
贴装角度： | ±180°
Z轴控制
AC伺服马达
θ轴控制
AC伺服马达 |
贴装高度： | 最大30mm※3（先贴最大元件高度为25mm） |
贴装范围： | 0402～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件 |
元件搬送形态： | 8～56mm带式（F1/F2送料器）、8～88mm带式（F3电动送料器）、管式、矩阵盘式 |
多语言画面显示： | 日语、中文、韩国语、英语 |
基板定位： | 边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅 |
贴装速度： | （4轴贴装头＋1θ）最佳条件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（4轴贴装头＋4θ）最佳条件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（6轴贴装头＋2θ）最佳条件
0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2
（4轴贴装头＋1θ）IPC9850
19,000CPH
（4轴贴装头＋4θ）IPC9850
19,000CPH
（6轴贴装头＋2θ）IPC9850
23,000CPH※2 |
飞达数量： | 最大72品种（换算为8mm料带）36联×2 |
基板搬送高度： | 900±20mm |
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暂无设备
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