MAYMAHA贴片机M10

PCB尺寸：

（未使用缓冲功能时） 最小 L50×W30mm～最大 L980×W510mm ※1 （使用入口或出口缓冲功能时） 最小 L50×W30mm～最大 L420×W510mm （使用入口及出口缓冲功能时） 最小 L50×W30mm～最大 L330×W510mm

PCB厚度：

0.4～4.8mm

基板搬送方向：

左→右（标准）

基板搬送速度：

最大900mm/sec

贴装精度：

贴装精度A（μ＋3σ） CHIP ±0.040mm 贴装精度B（μ＋3σ） IC ±0.025mm

贴装角度：

±180° Z轴控制 AC伺服马达 θ轴控制 AC伺服马达

贴装高度：

最大30mm※3（先贴最大元件高度为25mm）

贴装范围：

0402～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件

元件搬送形态：

8～56mm带式（F1/F2送料器）、8～88mm带式（F3电动送料器）、管式、矩阵盘式

多语言画面显示：

日语、中文、韩国语、英语

基板定位：

边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅

贴装速度：

（4轴贴装头＋1θ）最佳条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH) （4轴贴装头＋4θ）最佳条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH) （6轴贴装头＋2θ）最佳条件 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2 （4轴贴装头＋1θ）IPC9850 19,000CPH （4轴贴装头＋4θ）IPC9850 19,000CPH （6轴贴装头＋2θ）IPC9850 23,000CPH※2

飞达数量：

最大72品种（换算为8mm料带）36联×2

基板搬送高度：

900±20mm