MAYMAHA贴片机—G5 S II
设备尺寸(W*D*H): 1280 × 2240 × 1450mm（突起部除外）
设备重量: 1800kg
电源要求: AC200V ±10％、50/60Hz
气源要求: 0.45 〜 0.69MPa （4.6 〜 7kgf/cm²）
设备简介:高端模块贴片机 Σ-G5SⅡ 特长 采用转塔式贴装头，实现单一贴装头解决方案，使得高速性、通用性、高生产率得到进一步改进。 线性电机驱动XY轴，采用了装备有线性标度的全封闭控制。 通过搭载可相互监视两条Y轴的轴间补控制装置，实现了刚性双驱动，从而实现了高速、高精度定位。 通过使用线性电机，使结构简单化，从而实现了长期不需维护。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 技术规格参数 | |
|---|---|
对象基板尺寸 | 单轨机型： L610 × W510mm ～ L50 × W50mm
（选配：L1,200 × W510mm ～ L50 × W50mm）
双轨机型 L610 × W250mm ～ L50 × W84mm
（双传送台）L610 × W415mm（单传送台） |
元件品种数 | 最多120种（以8mm料带换算） |
电源规格 | 三相AC 200V ±10％、50/60Hz |
贴装能力 | 高速通用贴装头 × 2规格 ：90,000CPH（单轨机型 / 双轨机型） |
贴装精度
高速通用贴装头 | 0201・03015：±25μm/80,000CPH
0402：±36μm/85,000CPH
0603：±40μm/90,000CPH |
贴装精度
多功能贴装头 | IC：±15μm（3σ）m |
可贴装的元件 高速通用贴装头 | 0201 芯片 ～ 44 × 44mm、高12.7mm以下 |
可贴装的元件 多功能贴装头 | 1005 芯片 ～ 72 × 72mm、高25.4mm以下
连接器150 × 26mm |
PCB厚度：
| 0.3~5.0mm |