设备尺寸(W*D*H): 1515x2070x1500mm
设备重量: 1910kg
电源要求: AC200-480V
气源要求: 0.5-0.8MPA(200L/MIN)
设备简介:多样性变化 由于有 2 个机种、4 种贴装头构成、3 种模式供应工作台构成(全编带供料器/有托盘/无后侧供给部),可以灵活地对应各种生产形式。 另外,通过把托盘供料器配置在前侧,现在可以实现「前操作」生产线,该生产线仅在生产线前侧即可完成生产线作业。 ■ 体积小型化 通过将对象基板尺寸设置为M尺寸(330×250 mm)以下、以及仅限单轨构成,实现了相比 NPM 系列和 AM100,体积大幅度小型化。 ■ 高性价比 贴装头采用的是在 NPM 系列有实绩的高速贴装头、在 AM100 中有实绩的 14 吸嘴贴装头,元件识别相机采用的是在 NPM 系列中有过实绩的多功能识别相机。虽是入门型号,也可实现高生产立和高质量实装。 ■ 通用性 供料器、吸嘴是与 NPM 系列、AM100 通用的。 展开更多
参数 | |
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贴装速度(最佳条件时) | 32100 CPH (0.112 s/chip) IPC9850(1608C): 20000 CPH (0.180 s/chip)
10500 CPH (0.343 s/QFP): 12 × 12 mm 以下 |
贴装精度(最佳条件时) | ±0.04 mm (Cpk≧1): 0402, 0603, 1005 芯片
±0.05 mm (Cpk≧1): 12 × 12 mm 以下 (XY 轴速度: 60 %)
±0.03 mm (Cpk≧1): 超过 12 × 12 mm (XY 轴速度: 20 %) |
元件尺寸 | 0402 ~ 120 × 90 mm or 150 × 25 mm |
元件高度 | Max. 28 mm |
元件重量 | Max. 30g |
基板尺寸 | 50 × 50 mm ~ 330 × 250 mm |
基板贴装可能范围 | 50 × 44 mm ~ 330 × 244 mm |
基板厚度 | 0.3 mm ~ 8.0 mm |
基板重量 | 1.5 kg 以下 (实装后的状态,包括载体重量。) |
流向 | 左→右、左←右 (选择规格) |
基准 | 前基准 |
板传送高度 | 900 mm ~ 920 mm |
元件贴装方向 | -180° ~ 180° (0.01°单位) |
基板替换时间 | 3.8 s |
基板尺寸 | 50 × 50 mm ~330 × 250 mm |
元件供给部 | |
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编带4 mm | Max. 160 站 : 薄型单式编带供料器 |
编带8 mm | Max. 160 站 : 双式/薄型单式编带供料器(小卷盘)
Max. 80 站 : 双式/薄型单式编带供料器(大卷盘) |
编带12/ 16 mm | Max. 80 站 |
24/ 32 mm | Max. 40 站 |
44/ 56 mm | Max. 24 站 |
72 mm | Max. 20 站 |
88 mm | Max. 16 站 |
104 mm | Max. 12 站 |
单式杆状供料器 | Max. 40 站 |
3 站杆状编带供料器 | ax. 20 站 |
托盘 | Max. 20 个 |
自动供料器 | Max. 160 站: 使用自动供料器的附件时 |
暂无设备