得可 DEK 锡膏印刷&锡膏喷射 02i
设备尺寸(W*D*H): 2060mmx 1500mmX1570mm
设备重量: 775公斤
电源要求: 三相AC200V～420V/50/60HZ
气源要求: 0.5Mpa
设备简介:使设置更快速、首次印刷准备时间更短、操作员所需培训更少、避免出错更加容易. 接受全部行业尺寸钢网，使用VectorGuard产品转换更快. 快速产品转换以硬度业务需求时的快速再分配. 聚焦在加强良率和速度潜能的生产力工具最大化制造产出. 展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
基准类型 | 合成基准教或独特的模式识别 |
印刷差距 | 0mm到6mm |
最大印刷面积 | 510毫米 （X）X508.5毫米（Y） |
基板分离 速度： | 0.1mm/sec至20mm/sec,距离为0mm至3毫米 |
基准识别 | 自动基准学习，找到结合0.1毫米基准捕获 |
基准尺寸 | 0.1mm至3毫米 |
基准错误恢复 | 自动调整照明 |
温度 | 10oto35度 |
湿度 | 30％至70％相对湿度 |
传输方向 | 左到右、从右到左、左到左、右到右 |
宽度调整 | 可编程机动后轨道 |
基板翘曲 | 最多8mm包括基板厚度 |
基材处理功能 | 单件3mm圆头运输皮带，前导轨固定 |
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