设备尺寸(W*D*H): W 1 260 mm x D 2 722mm x H 1 430 mm
设备重量: 1560KG
电源要求: 三相AC200-400v, 1.7kVA
气源要求: 0.49MPa, 150L/m (A.N.R)
设备简介:机种转换时,能一次性更换编带式料架。 采用标准设备的压力控制贴装头,对应插入式连接器 压力控制贴装头通过3连装置,能贴装大部分插入式连接器,实现了最大的压力50N。 用可对应1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件 具有广泛的元件对应能力,可贴装1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件。 采用CM402公用智能化料架 有5种能调整送料间距的编带式料架,对应所有的编带品种,也具有散装料架。展开更多
参数 | |
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基版尺寸 | L 50 mm x W 50 mm to L 510 mm x W 460 mm |
贴装节拍 | 0.7s/芯片(编带,散料) 0.8s/QFP(单托盘)1.2s/QFP |
贴装精度 | +-50um/ 芯片cpk>1, +-35um/QFP()Cpk>1 |
元件尺寸 | 1005芯片- L100mm x W90mm x T25mm |
更换时间 | 0.9s (基板长度240mm x 以下) |
暂无设备