松下松下贴片机BM221
设备尺寸(W*D*H): L1950×W2060×H1500mm（不含整体交换台车、编带料架、识别显示器与信号塔）
设备重量: 2000kg（固定供给规格；含整体交换台车时约 2200kg）
电源要求: 三相 AC200/220/380/400/420/480V 50/60Hz, 2.68kVA
气源要求: 0.43MPa, 150L/min (A.N.R.)
设备简介:松下（日本）BM 系列多功能贴片机，与 BM231 同平台，后部供给部有 A~E 五种构成（托盘+编带、无供给部、编带、手动托盘等），可按品种灵活配置。8 支吸嘴独立上下驱动，可整体识别、整体吸取高度不一的元件；配 2D/3D 传感器（选件）与芯片厚度传感器，可高精度贴装 QFP、BGA、CSP 及至 L150×W25mm 或 L55×W55mm 的大型异形件。平台简介称其主要针对 BGA、IC 等高精度元件，与其多功能定位相符。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 基本参数 | |
|---|---|
基板尺寸（mm） | L50 × W50 ～ L330× W250 |
贴装速度 | 0.25s/芯片 |
贴装精度 | ±50 µm/芯片 (Cpk≥1)
±30 µm/QFP(Cpk≥1) |
元件搭载数量 | 60（双式编带料架：120）、托盘：80 |
元件尺寸（mm） | 0402芯片～ L150 × W25 ×T15 or L55× W55×T25 |
基板替换时间 | 2.5s(*搬送规格时，*6) |
视觉系统 | 配有固定识别相机+飞行识别相机，单机能完成整个PCB板上的所用件贴装 |
检测系统 | 搭载芯片厚度传感器，能检测元件的吸着状况 |
元件最大高度 | 25mm |
贴装头数 | 12个 |
贴装角度 | 0~359° |