松下 PANASONIC 贴片机 BM221
设备尺寸(W*D*H): 1950x2060x1500mm
设备重量: 2000kg
电源要求: 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA
气源要求: 0.43MPa、150L/min (A.N.R.)
设备简介:BM221多功能贴片机主要是针对BGA、IC等高精度元器件贴装
设备参数
设备文档
配件清单
| 基本参数 | |
|---|---|
基板尺寸（mm） | L50 × W50 ～ L330× W250 |
贴装速度 | 0.25s/芯片 |
贴装精度 | ±50 µm/芯片 (Cpk≥1)
±30 µm/QFP(Cpk≥1) |
元件搭载数量 | 60（双式编带料架：120）、托盘：80 |
元件尺寸（mm） | 0402芯片～ L150 × W25 ×T15 or L55× W55×T25 |
基板替换时间 | 2.5s(*搬送规格时，*6) |
视觉系统 | 配有固定识别相机+飞行识别相机，单机能完成整个PCB板上的所用件贴装 |
检测系统 | 搭载芯片厚度传感器，能检测元件的吸着状况 |
元件最大高度 | 25mm |
贴装头数 | 12个 |
贴装角度 | 0~359° |
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暂无设备
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