设备尺寸(W*D*H): 900mm×1300mm×1565mm
设备重量: 约700KG
电源要求: AC230V 50/60 Hz 小于1.5KVA
气源要求: 0.4~0.8Mpa
设备简介:ALD5820S为炉前工艺而生AOI ALD5820S是一款专业的炉前AOI,其配备图像采集系统、软件分析算法均是为贴片之后、回流焊之前工序工艺所量身研发,图像质量稳定可靠,可精准检测是否存在缺件,错件,桥接,偏移,极性,错位等外观问题。展开更多
功能参数 | |
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检测的电路板 | 贴片后电路板检查 |
检测方法 | 深度学习OCR算法、TOC算法、WELD算法、MATACH算法、COMPARE算法、LENGTH算法、OCV算法等多种国际领先算法,系统根据不同检测点自动设定其参数 |
摄像头 | 高速智能数字工业相机+远心镜头 |
分辨率/视觉范围/速度 | 标配: 15µm/Pixel 36mm×30.72mm 检测速度<200ms/FOV;
选配: 20µm/Pixel 48mm×40.96mm 检测速度<200ms/FOV; |
光源 | 高亮三色环形LED光源 |
编程模式 | 手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库等多种快速编程方式 |
远程控制 | 在局域网内,通过TCP / IP网络实现远程操作,进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作 |
检测覆盖类型 | 溢锡、少锡、多锡、连锡、缺件、偏移、翻件、错件、反向等外观不良 |
特别功能 | 支持自动调取程序、多连板多程序检测功能 |
条码系统 | 自动条码识别(1维或2维码) |
服务器模式 | 采用中心数据服务器,可将数台SPI数据集中统一管理 |
操作系统 | Windows10 64位专业版 |
检查结果输出 | 22英寸液晶显示器 |
系统参数 | |
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CPK | >1.33 (4σ,±40um) |
PCB尺寸范围 | 50×50mm(Min)~510×500mm(Max) |
PCB厚度范围 | 0.3 to 5 mm |
PCB夹紧系统边缘间隙 | TOP:2mm Bottom:2mm |
最大PCB重量 | 3KG |
PCB弯曲度 | <5mm 或 PCB对角线长度的2% |
PCB上下净高 | PCB上面(Top Side): 30mm PCB底部(Bottom Side): 85mm |
Conveyor系统 | Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形,自动进、出板,扁平皮带,自动调节宽度 |
Conveyor离地高度 | 890 to970mm |
Conveyor流向 | 可以通过按钮设定为 左→右 右→左 |
X/Y 平台驱动 | 丝杆及AC伺服马达驱动; PCB固定,Camera在XY方向移动,每一台均通过CTQ认证 |
电源 | AC230V 50/60 Hz 小于1.5KVA |
气压 | 0.4~0.8Mpa |
前后设备通讯 | Smema 或延伸的 Smema协定 |
设备重量 | 约700KG |
设备外形尺寸 | 900×1300×1565mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度 |
环境温湿度 | 10~35℃ 35~80% RH(无结露) |
设备安规 | 符合CE安全标准 |
选配项 | 顶针;SPC维修站;离线编程;外置条码识别器 |
暂无设备