设备尺寸(W*D*H): 900mm×1300mm×1565mm
设备重量: 约700KG
电源要求: AC230V 50/60 Hz 小于1.5KVA
气源要求: 0.4~0.8Mpa
设备简介:ALD5820S为炉前工艺而生AOI ALD5820S是一款专业的炉前AOI,其配备图像采集系统、软件分析算法均是为贴片之后、回流焊之前工序工艺所量身研发,图像质量稳定可靠,可精准检测是否存在缺件,错件,桥接,偏移,极性,错位等外观问题。展开更多
| 功能参数 | |
|---|---|
检测的电路板  | 贴片后电路板检查  | 
检测方法  | 深度学习OCR算法、TOC算法、WELD算法、MATACH算法、COMPARE算法、LENGTH算法、OCV算法等多种国际领先算法,系统根据不同检测点自动设定其参数  | 
摄像头  | 高速智能数字工业相机+远心镜头  | 
分辨率/视觉范围/速度  | 标配:  15µm/Pixel  36mm×30.72mm       检测速度<200ms/FOV;
选配:  20µm/Pixel  48mm×40.96mm       检测速度<200ms/FOV;  | 
光源  | 高亮三色环形LED光源  | 
编程模式  | 手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库等多种快速编程方式  | 
远程控制  | 在局域网内,通过TCP / IP网络实现远程操作,进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作  | 
检测覆盖类型  | 溢锡、少锡、多锡、连锡、缺件、偏移、翻件、错件、反向等外观不良  | 
特别功能  | 支持自动调取程序、多连板多程序检测功能  | 
条码系统  | 自动条码识别(1维或2维码)  | 
服务器模式  | 采用中心数据服务器,可将数台SPI数据集中统一管理  | 
操作系统  | Windows10 64位专业版  | 
检查结果输出  | 22英寸液晶显示器  | 
| 系统参数 | |
|---|---|
CPK  | >1.33 (4σ,±40um)  | 
PCB尺寸范围  | 50×50mm(Min)~510×500mm(Max)  | 
PCB厚度范围  | 0.3 to 5 mm  | 
PCB夹紧系统边缘间隙  | TOP:2mm  Bottom:2mm  | 
最大PCB重量  | 3KG  | 
PCB弯曲度  | <5mm 或 PCB对角线长度的2%  | 
PCB上下净高  | PCB上面(Top Side): 30mm   PCB底部(Bottom Side): 85mm  | 
Conveyor系统  | Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形,自动进、出板,扁平皮带,自动调节宽度  | 
Conveyor离地高度  | 890 to970mm  | 
Conveyor流向  | 可以通过按钮设定为 左→右  右→左  | 
X/Y 平台驱动  | 丝杆及AC伺服马达驱动; PCB固定,Camera在XY方向移动,每一台均通过CTQ认证  | 
电源  | AC230V 50/60 Hz  小于1.5KVA  | 
气压  | 0.4~0.8Mpa  | 
前后设备通讯  | Smema 或延伸的 Smema协定  | 
设备重量  | 约700KG  | 
设备外形尺寸  | 900×1300×1565mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度  | 
环境温湿度  | 10~35℃  35~80% RH(无结露)  | 
设备安规  | 符合CE安全标准  | 
选配项  | 顶针;SPC维修站;离线编程;外置条码识别器  | 

暂无设备