神州视觉 ALEADER （在线）SPI锡膏检查机 ALD6730D

设备尺寸(W*D*H): 1200mm×1665mm×1570mm

设备重量: 约1350KG

电源要求: AC230V 50/60 Hz 小于1.5KVA

气源要求: 0.4～0.8Mpa

设备简介:ALD6730D双轨3D SPI ALD6730D是神州视觉全新研制的一款三维锡膏检测设备（3D SPI），配备双方向提射光系统技术，能完全解决检测过程中的阴影问题与乱反射问题，使锡膏三维检测精度更高；同时配备了5M像素的高速相机，检测速度更快、图像更加细腻丰富；操作系统按使用者级别最优化的界面结构来强化易操作性，同时提高了检测结果确认及处理功能，操作员可迅速地处理数据，利用实际图片的不良信息界面让操作员不需与实际板子比较就可容易地确认不良。ALD6730D是高速、高精度生产线的理想选择！展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

功能参数 Functional Specifications
检测的电路板	SMT锡膏印刷后电路板检查
检测方法	双方向结构光投射相位测量轮廓术
相机	智能数字工业相机+远心镜头
分辨率/视觉范围/速度	15µm/Pixel FOV : 36.00mm×30.72mm 检测速度＜0.33s/FOV；约1200点/S
最小焊盘尺寸	0.125mm*0.125mm
最大焊盘尺寸	10mm*10mm
最大测量高度	1000um
最小焊盘间距	0.1mm
PCB颜色影响	无影响
编程模式	导入Gerber(274X、274D)文件自动编程、无Gerber自动编程
远程控制	在局域网内，通过TCP / IP网络实现远程操作，进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作；
检测覆盖类型	体积、面积、高度、偏移、少锡、多锡、连锡、锡尖、金手指、污染、红胶工艺等；
体积重复度	<1% at 3σ(校正模块)
高度精度	1.5um(校正模块)
GR&R	<10% at 6σ（tolerance=±50%)
特别功能	支持自动调取程序，多连板多程序检测功能。
条码系统	自动条码识别（1维或2维码）
服务器模式	采用中心数据服务器，可将数台SPI数据集中统一管理。
操作系统	Windows 10 64位专业版。

系统参数 System Specifications
PCB尺寸范围	50×50mm(Min)～620×330mm(Max) (可根据客户要求定制更大的尺寸)
PCB厚度范围	0.2 to 5 mm
最大PCB重量	3KG
PCB弯曲度	＜5mm
PCB上下净高	PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 85mm
Conveyor系统	自动夹板，自动进、出板，扁平皮带，自动调节宽度
Conveyor离地高度	870 to970mm
Conveyor流向	可以通过按钮设定为左→右右→左两段式轨道
X/Y 平台驱动	丝杆及AC伺服马达驱动； PCB固定，Camera在XY方向移动，符合CTQ认证
电源	AC230V 50/60 Hz 小于1.5KVA
气压	0.4～0.8Mpa
前后设备通讯	Smema
设备重量	约1350KG
设备外形尺寸	1200×1665×1570mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度
环境温湿度	10～35℃ 35～80％ RH（无结露）
设备安规	符合CE安全标准
选配项	顶针；SPC维修站；离线编程；外接条码识别器；双面显示器

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