设备尺寸(W*D*H): 1650*1680*1527mm
设备重量: 1800kg
电源要求: AC 220/208/220/240/380/ 415V(50/60Hz,三相);Max.4.7kVA
气源要求: 0.5-0.7mpa(5.1-7.1kgf/cm2)最大150NL/min
设备简介:三星泰科株式会社的本设备是改善生产高效性,提高了顾客的经济性的Component Placerst 设备,它缩短了响应时间,可以把多种部件更加迅速地贴装于PCB,改善了组装程度(Assembly Accuracy),提高了设备的精密度。展开更多
规格参数 | |
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贴装头 | 6个主轴+1个悬臂 |
贴装速度 | CHIP 1608 18500 CPH (最佳条件);
SOP 16000 CPH (最佳条件);
QFP 5500 CPH (最佳条件) |
贴装精度 | ±50㎛@3σ/CHIP;
±30㎛@3σ/QFP |
贴装高度 | H12mm(飞行相机)
H15mm(固定相机) |
视觉系统 | 飞行相机+固定相机 |
PCB尺寸 | 最小50(L)x40(W)mm;
最大460(L)x400(W)mm;
Option:510(L)x460(W)mm;
640(L)x510(W)mm |
PCB厚度 | 0.38mm-4.2mm |
飞达数量 | 120ea/112ea(docking cart) |
贴装范围 | |
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飞行相机 | 1005~□22mmIC(Option:0603~□12mmIC/0402~□7mmIC) |
标准固定相机(FOV 35)可选 | ~□32mmIC(Pitch 0.4mmQFP/0.75mmBGA/~□55mm(MFOV)) |
标准固定相机(FOV 45)可选 | ~□42mmIC(Pitch 0.5mmQFP/1.0mmBGA/~□55mm(MFOV)) |
标准固定相机(FOV 20)可选 | chips 1005~□17mm;
~□17mmIC(Pitch 0.3mmQFP/0.5mmBGA) |
暂无设备