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视科VISCOM AOI自动光学检测S6056 BO

设备尺寸(W*D*H):

设备重量:

电源要求:

气源要求: 0.4~0.6MPa

设备简介:德国 Viscom(蔚视科,1984年成立于汉诺威)S6056BO 是面向功率电子与封装的金线键合在线AOI,采用4.5μm像素相机和2D/3D条纹投影,可检球焊、楔焊、铝带、铜线及导电胶,识别15~400μm金/铝线与裸芯片,检测速度65cm²/s。单轨基板最大300×400mm、双轨290×200mm,配同步直线电机、真空吸板或机械夹板、SMEMA/SV70接口,可直连键合机或SMT线。注:平台名称「视科VISCOM」应为德国Viscom(蔚视科);气源4~6bar即0.4~0.6MPa。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单

设备参数

相机系统参数
相机模组
1套
相机数量
1个
相机像素尺寸
4.5um/pixel
检测速度
65 cm²/s
设备电脑配置
电脑操作系统
Windows®
处理器型号
Intel® Core™ i7
可检测产品尺寸
最大尺寸
300 mm x 400 mm (单轨设备)
290 mm x 200 mm(双轨设备)
传输间隙
860 - 1180 mm ± 20 mm
860 - 1180 mm ± 20 mm
产品固定类型
真空吸板或物理夹板
真空吸板或物理夹板
上表面间隙
最大35mm
最大35mm
可检测产品类型
15um~400um金铝线、裸晶圆芯片
15um~400um金铝线、裸晶圆芯片
其他参数
轨道传输单元
同步直线电动机
上下游设备通讯协议
SMEMA, SV70

设备文档

暂无数据

配件清单

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