设备尺寸(W*D*H): 1430x1740x1485mm
设备重量: Approx. 1688kg
电源要求: 3 Phase AC 200/208/220/240/380/415V ± 10 % Max. 5.0 kVA
气源要求: 5.0~7.0kgf/cm2 (50NL/min)
设备简介:是LED显示屏贴装专用机种,可实现最好的Cost Performance。实现了最佳LED产能,增强了LED基板的处理能力.
规格参数 | |
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贴装头 | 10 spindles x 2 Gantry |
贴装速度 | 95,000 CPH |
贴装精度 | ±28μm@Cpk≥1.0
(03015 Chip) |
贴装范围 | 03015~□12mm |
贴装高度 | 10mm |
视觉系统 | Fly Camera |
PCB尺寸(mm) | 最小:L50xW40;
最大:
~ L510xW460 (1PCB)(标准);
~ L510xW250(2PCB) (标准) |
PCB 厚度(mm) | 0.38~4.2 |
飞达数量 (8 mm基准) | 40ea |
PCB尺寸(mm) 选项 | 最大:
~ L510xW280(2PCB);
~ L510xW520(1PCB) |
优化中大型LED的生产 |
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改变机构设计使产能比现有设计提高3.2% (95,000CPH)。 |
LED元器件倒置Check功能 |
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利用Vision Camera检查元器件倒置与否而防止贴装不良。 |
使用LED Rank随机(Random)配置贴装点 |
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缩短PCB Fiducial Mark识别时间优化LED Light Bar个别Fiducial Mark识别及移动路 |
在贴装前/后监控元器件 |
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生产过程中利用Fly Camera检查元器件漏插及元器件抛料进而确保了高品质的产能 |
暂无设备