设备尺寸(W*D*H): 1650x1679x1993mm
设备重量: Approx. 1,600kg
电源要求: 3 phase AC 200±18V / 208±19V / 220±20V / 240±22V / 380±25V / 415±28V (50/60Hz) Max. 3.5 kVA
气源要求: 5.0~7.0kgf/cm2 (50NL/min (真空泵)
设备简介:SM485P是一种能快速可靠地贴装各种插入型元器件及异型元器件的多功能Hybrid Mounter.
规格参数 | |
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贴装头 | 4 spindles x 1 Gantry |
贴装速度 | 12,000 CPH (Optimum) |
贴装精度 | ±50μm@Cpk≥1.0 Chip
±30μm@Cpk≥1.0 IC |
贴装高度 | H:32mm (标准)
H:42mm (特殊要求) |
视觉系统 | Fly Camera;
Fix Camera |
PCB尺寸 mm | 最小:L50xW40
最大:~L460xW400 |
PCB 厚度mm | 0.38 ~ 4.2 |
飞达数量 (8mm基准) | 120 ea/112 ea (Docking Cart) |
PCB尺寸mm(选项) | 最大:
~ L460xW280 (Option),
~ L460xW340 (Option),
~ L610xW460 (Option) |
贴装范围 | |
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Small Fix Camera | Wide Fix Camera |
0603~□22mm | ~□55mm, L150mm |
Height Sensor (Option) |
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元器件贴装后,利用Sensor测量高度,检查元器件翘起状态。 |
引脚翘起检查(Option) |
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利用激光位移Sensor,测量引脚的翘起高度并防止元器件不良。 |
PBI(Post Bonding Inspection) (Option) |
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贴装完Shield Can后,无需检查机,只需使用设备上的Vision功能检查贴装状态,即可检查出错误。 |
Easy Operation |
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适用了基于拖放动作的元器件登记系统,因此只要点击鼠标即可登记元器件信息。 |
暂无设备