设备尺寸(W*D*H): 1000mm×1000mm×1530 mm
设备重量: 865kg
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:运用可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP)实现对SMT生产线中印刷焊锡膏进行的三维测量。 技术的DL结合易于调节的全色光谱解决三维测量中的阴影效应干扰。
参数 | |
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测量原理 | 3D 白光 PSLM PMP(可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术) |
测量项目 | 体积,面积,高度,XY偏移,形状 |
检测不良类型 | 漏印,少锡,多锡,连锡,偏位,形状不良 |
FOV尺寸 | 48×34mm |
精度 | Xy方向:10μm; 高度:小于1μm |
重复精度 | 高度:小于1μm(4 Sigma), 面积:小于1%(4 Sigma) |
弯曲PCB测量高度 | ±5mm |
测量高度 | 500-700μm(PSLM软件调控) |
测量大小 | 长方形:150μm, 圆形:200μm |
PCB尺寸 | 510×505mm |
PCB传送方向 | 左到右 或 右到左 |
轨道宽度调整 | 自动 和 手动 |
暂无设备