雅马哈雅马哈贴片机SigmaΣ-F8S
设备尺寸(W*D*H): 1280×2240×1450mm
设备重量: 1940kg
电源要求: 三相AC200V±10%
气源要求: 0.45 to 0.69MPa (4.6 to 7 kgf/cm2)
设备简介:特点： ①转塔式贴装头实现1个贴装头支持贴装多种元件，全面实现快速、通用、高运转率 ②全面升级的直接驱动贴装头，实现高速，高精度贴装 ③旋转检测 ④智能操作 ⑤丰富的应用软件
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
机型 | SIGMA-F8S |
4个高速贴装头规格 | 150，000CPH（双轨机型） 136,000CPH（单轨机型） |
贴装精度 | 高速贴装头： 03015：±25μm（3σ） 0603/0402：±36μm（3σ）
高速通用贴装头： 03015：±25μm（3σ） 0603/0402：±36μm（3σ） |
送料器数量 | 最多80个（以8mmm料带换算） |
贴装头数量 | 4个 |
吸嘴数量 | 15个/贴装头 |
PCB厚度 | 0.3~5.0mm |
| 对象基板尺寸 | |
|---|---|
单轨机型 | L330×W250～L50×W50mm
(选配：L381×W510~L50×W50mm) |
双轨机型 | L330×W250~L50×W50mm |
| 贴装头/可贴装的元件范围 | |
|---|---|
高速贴装头 | 03015芯片～4.3×3.4mm(T:2.0mm) |
高速通用贴装头 | 03015芯片～33×33mm(T:12.7mm) |
| 产品说明 | |
|---|---|
旋转检测 | 1 检测吸附状态，测量元件厚度反馈并调整贴装高度
2 检查贴装元件的送回情况（吸附前检查吸嘴）
3 可维持贴装精度的自动校准
4 元件中心吸附技术（送料器偏移、料袋识别、吸附位置校正跟踪） |
智能操作 | 1 无拼接料带送料器，可减少操作员作业量，提高贴装速度降低贴装难度 ( SL送料器)
2 可在任意模块上对生产线进行批量操作 （生产线操作）
3 生产线上共享坏板标记等各种基板信息 |
丰富的应用软件 | 1 批量管理生产线信息，支持不停机机型切换
2 批量管理生产线信息、坏板标记信息、分离基板识别信息
3 ACV(Advanced Component Validation)检查元件贴错情况，预报元件用尽功能，可追溯功能
4 多机型生产线平衡
5 联结设置功能，设置调度功能 |