JavaScript is required

东京重工JUKI压片机KE—2020

设备尺寸(W*D*H): 1300×1471×1550mm

设备重量: 1400KG

电源要求: 三相220V~380V,50/60Hz

气源要求: 0.5±0.05MPa,280L/分

设备简介:

设备参数
设备文档
配件清单
主体
参数
基板尺寸:
L基板50*30-410*360MM M基板50*30-330*250MM E基板50*30-510*460MM
贴装速度:
芯片元件12500CPH*3 IC元件1850CPH*3*4 3400CPH*5
实际速度:
9000/小时
贴装精度:
±0.05MMChip(Laser)
贴装范围:
英制0402~□74mm或50×150mm
贴装角度:
0.05
PCB板厚度:
0.4-4MM
外观尺寸:
1400MM×1785MM×1550MM(M) 1400MM×1890MM×1835MM(L) 1730MM×1890MM×2200MM(E)
识别方式:
激光定位
图像识别

暂无数据