设备尺寸(W*D*H): 1300×1471×1550mm
设备重量: 1400KG
电源要求: 三相220V~380V,50/60Hz
气源要求: 0.5±0.05MPa,280L/分
设备简介:
| 主体 |
|---|
| 参数 | |
|---|---|
基板尺寸:
| L基板50*30-410*360MM
M基板50*30-330*250MM
E基板50*30-510*460MM |
贴装速度: | 芯片元件12500CPH*3
IC元件1850CPH*3*4
3400CPH*5 |
实际速度: | 9000/小时 |
贴装精度: | ±0.05MMChip(Laser) |
贴装范围: | 英制0402~□74mm或50×150mm |
贴装角度: | 0.05 |
PCB板厚度: | 0.4-4MM |
外观尺寸: | 1400MM×1785MM×1550MM(M)
1400MM×1890MM×1835MM(L)
1730MM×1890MM×2200MM(E) |
识别方式:
| 激光定位 |
图像识别 | 有 |

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