技术参数 | |
---|---|
贴装机头 | 10个主轴+2个悬臂 |
贴装速度 | 92,000CPH(Optimum) |
视觉系统 | 飞行视觉 |
贴装精度 | ±28μm Cpk≥1.0(0402(03015inch)chip);
±25μm Cpk≥1.0(IC,Stage Vision) |
贴装范围 | 03015 ~ □16mm ;
Max, □55mm(Option) |
贴装高度 | (H10m);
Max:(H15mm)(Option) |
PCB尺寸 | (L)50x(W)40~(L)510x(W)460mm(Standard);
Max:(L)1500x(W)460mm(Option); |
PCB厚度 | 0.38~4.2mm |
料架最大放置数量 | 120 ea (8mm) |
Fly Camera FOV | 20.5mm |
特点 | |
---|---|
输送配置 | Standard:1-2-1;
Option:1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1-1;
Factory Option:Single Conveyor(Jedec Tray 2ea) |
变更光学元器件(识别/贴装03015) | - Fly Camera: FOV24mm → 20.5mm (23 um/pixel → 20um/pixel) |
变更机具/控制元器件(提高驱动速度及贴装精度) | - 改善X、Y轴贴装重复精度 [40um(0402) → 28um(03015)]
· 机具:更改X-Ball screw Pitch:30mm → 20mm ;
· 控制:而更改马达规格(MSMD->MSME) |
改善软件算法(提高驱动效率) | - 通过改善S/W的方式缩短了Cycle time(5ms↓) ;
- 大幅减少了贴装时的高度偏差。 |