韩华韩华贴片机DeCan S2
设备尺寸(W*D*H): L1430×W1740×H1485mm
设备重量: 约1800kg
电源要求: 三相 AC200/208/220/240/380/415V ±10% 50/60Hz, Max.5.0kVA
气源要求: 0.49~0.69MPa（5~7kgf/cm²），50NL/min
设备简介:韩华精密机械（韩国，原三星 Techwin）DECAN S2 是 DECAN 系列高速芯片贴装机，双龙门 10 主轴飞行头配线性马达与双伺服 Y 轴控制，低噪音低振动；模块化轨道可现场更换，支持单轨至 1200×460mm 长板，双轨产能较单轨提升约 15%。适合消费电子、汽车电子等大批量生产。平台气源记「真空泵 50Nl/min」易误解，官方供气为 5~7kgf/cm²、50Nl/min。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 技术参数 | |
|---|---|
贴装机头 | 10个主轴+2个悬臂 |
贴装速度 | 92,000CPH(Optimum) |
视觉系统 | 飞行视觉 |
贴装精度 | ±28μm Cpk≥1.0(0402(03015inch)chip)；
±25μm Cpk≥1.0(IC,Stage Vision) |
贴装范围 | 03015 ~ □16mm ；
Max, □55mm(Option) |
贴装高度 | (H10m)；
Max：(H15mm)(Option) |
PCB尺寸 | （L)50x(W)40~(L)510x(W)460mm(Standard)；
Max：（L)1500x(W)460mm(Option)； |
PCB厚度 | 0.38~4.2mm |
料架最大放置数量 | 120 ea (8mm) |
Fly Camera FOV | 20.5mm |
| 特点 | |
|---|---|
输送配置 | Standard:1-2-1；
Option:1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1-1；
Factory Option:Single Conveyor(Jedec Tray 2ea) |
变更光学元器件（识别/贴装03015） | - Fly Camera: FOV24mm → 20.5mm (23 um/pixel → 20um/pixel) |
变更机具/控制元器件（提高驱动速度及贴装精度） | - 改善X、Y轴贴装重复精度 [40um(0402) → 28um(03015)]
· 机具:更改X-Ball screw Pitch：30mm → 20mm ；
· 控制:而更改马达规格(MSMD->MSME) |
改善软件算法（提高驱动效率） | - 通过改善S/W的方式缩短了Cycle time(5ms↓) ；
- 大幅减少了贴装时的高度偏差。 |