思锐克sinic—tek SPI真空检测机S2020
设备尺寸(W*D*H): L1000×W1150×H1530mm
设备重量: 965kg
电源要求: AC220V 50/60Hz 单相
气源要求: 0.5±0.05MPa
设备简介:思泰克（厦门思泰克，SINIC-TEK）S2020 在线高速 3D SPI，属大平台系列，采用可编程结构光栅 PMP 与 RGB Tune 三色光源，配远心镜头及 Z 轴动态+静态板弯补偿，支持 SPI/AOI 闭环、MES 接入与 SPC 分析。平台原记录1100×1100×1555mm/865kg 与厂商参数不符，已更正为 B 型平台1000×1150×1530mm/965kg（C 型为1000×1174×1550mm/985kg，待现场核实）。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
检测项目： | 体积，面积，高度，XY偏移，形状 |
检测不良类型： | 漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良 |
最小检测元件： | 01005（英制） |
精度： | XY方向<10um；高度=0.37um |
重复性精度： | 高度<1um(4sigma)；面积/体积<<1%(4sigma) |
检测面积 | 460x460mm |
检测速度： | 0.35秒/FOV |
Mark点识别： | 0.3秒/个 |
最大检测高度： | +/-450um （+/-1200um为选件） |
相机 | 超高帧数高精度工业相机 |