思泰克SINIC-TEK SPI锡膏检查机s8030-3
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求: 0.4~0.6MPa(4~6bar)
设备简介:思泰克(Sinic-Tek,厦门)S8030 系列是其在线式 3D SPI 平台,采用可编程相位调制轮廓测量(PSLM+PMP)替代传统压电马达驱动的摩尔纹光栅,取消机械传动部件、避免磨损,配合专利 D-Lighting 全光谱投影抑制阴影;四百万像素工业相机配精密丝杆导轨,Stop&Catch 多次取像提升重复性。可测体积、面积、高度、XY 偏移与形状,识别漏印、少锡、多锡、连锡、偏移、形状不良;支持 Gerber 直接导入与快速示教编程、SPC 过程统计及印刷机闭环。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
检测项目: | 体积,面积,高度,XY偏移,形状 |
检测不良类型: | 漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良 |
最小检测元件: | 01005(英制 |
精度: | XY方向<10um;高度=0.37um |
重复性精度: | 高度<1um(4sigma);面积/体积<<1%(4sigma) |
PCB载板尺寸 | 510x505mm |
检测面积 | 470x470mm |
检测速度: | 0.42秒/FOV |
Mark点识别: | 0.3秒/个 |
最大检测高度 | +/-450um |
相机 | 超高帧数高精度工业相机 |
