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思泰克SINIC-TEK SPI锡膏检查机s8030-3

设备尺寸(W*D*H):

设备重量:

电源要求:

气源要求: 0.4~0.6MPa(4~6bar)

设备简介:思泰克(Sinic-Tek,厦门)S8030 系列是其在线式 3D SPI 平台,采用可编程相位调制轮廓测量(PSLM+PMP)替代传统压电马达驱动的摩尔纹光栅,取消机械传动部件、避免磨损,配合专利 D-Lighting 全光谱投影抑制阴影;四百万像素工业相机配精密丝杆导轨,Stop&Catch 多次取像提升重复性。可测体积、面积、高度、XY 偏移与形状,识别漏印、少锡、多锡、连锡、偏移、形状不良;支持 Gerber 直接导入与快速示教编程、SPC 过程统计及印刷机闭环。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单

设备参数

参数
检测项目:
体积,面积,高度,XY偏移,形状
检测不良类型:
漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良
最小检测元件:
01005(英制
精度:
XY方向<10um;高度=0.37um
重复性精度:
高度<1um(4sigma);面积/体积<<1%(4sigma)
PCB载板尺寸
510x505mm
检测面积
470x470mm
检测速度:
0.42秒/FOV
Mark点识别:
0.3秒/个
最大检测高度
+/-450um
相机
超高帧数高精度工业相机

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