ASM 贴片机 SIPLACE X-Series S
设备尺寸(W*D*H): 1915 x 2647 x 1630mm
设备重量: 3430 kg
电源要求: 3 x 380 V~ to 3 x 415 V~ ± 10 %; 50/60 Hz 3 x 200 V~ to 3 x 220 V~ ± 10 %; 50/60 Hz
气源要求: 0.5 MPa - 1.0 MPa
设备简介:SIPLACE X-Series S是最变化多端的一种机型，根据悬臂和贴片头配置数量可分为X2 S、X3 S、X4 S，根据贴片头和悬臂方向不同又可分为X4i S，贴片头的配置丰富多变，贴片头安装高度也可高可低，安装低位时贴装小元件时可以更大程度减少行程以达到速度更加优化，列表里只列出来一部分参数，需要了解详情请参考“Specification SIPLACE X-Series S 规格说明书”。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
元器件范围 | 0201 (metric) - 200 mm x 110 mm， 最高25mm |
最高贴装精度 | ± 22 μm, (3σ) |
最大供料器容量 | 160 feeder modules 8 mm X |
最大PCB尺寸 | 850 mm x 685 mm |
可配置贴片头 | MultiStar (CPP)
SpeedStar (C&P20 P2)
TwinStar (TH) |
可配置轨道 | Single conveyor 或 Flexible dual conveyor |
可选择供料模块 | WPC5 or WPC6、MTC、JTF-M |
可选择供料器 | tape feeder modules、Linear Dipping Unit X、Label presenter、MeasuringFeeder X、SIPLACE PowerConnector X、Customized special feeders |
PCB厚度范围 | 0.3 mm to 4.5 mm |
额定功率 | 最高3.85 kVA |
机型分类 | X2 S、X3 S、X4 S、X4i S |
PCB最大翘曲度 | 小于2mm |
PCB相机 | 6 illumination levels |
| 最大IPC 速度 | |
|---|---|
SIPLACE X2 S | 65,000 comp./h |
SIPLACE X3 S | 97,500 comp./h |
SIPLACE X4 S | 130,000 comp./h |
SIPLACE X4i S | 146,000 comp./h |
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暂无设备
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