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明锐magicray(在线)SPI扫描检查机VSP 3000

设备尺寸(W*D*H): 935mx1360mmx1570mm

设备重量: 900kg

电源要求: AC220V,50/60HZ

气源要求: 0.4-0.6MPA

设备简介:适用于 SMT 印刷后的 3D 锡膏测量 自动零基准技术,可应对不同颜色 PCB 的检测需求 大理石平台 + 铸造横梁,确保高稳定性 3D 与 颜色结合的方式,对于细小锡膏桥接也能进行有效检测 采用最大截面包围的算法,能有效检出断锡不良 完备的 SPC 功能,可满足产线的数据统计及质量分析需求.展开更多

设备参数
设备文档
配件清单

设备参数

参数
型号
VSP3000
VSP3000XL
操作系统
Win 10
Win 10
高度分辨率
0.37μm
0.37μm
相机
400 万像素工业相机(1200 万像素可选)
400 万像素工业相机(1200 万像素可选)
分辨率
标配 20μm/15μm (12μm、9μm 可选)
标配 20μm/15μm (12μm、9μm 可选)
光源LED
R/G/B
R/G/B
高度测量方式
结构光栅
结构光栅
运动系统XY 轴:
伺服+丝杆导轨方式
伺服双驱
基台
大理石
大理石
轨道调宽方式
自动调整
自动调整
轨道型式
皮带
皮带
固定轨
前轨固定
前轨固定
通信方式
Ethernet,SMEMA
Ethernet,SMEMA
轨道高度
900±25mm
900±25mm
机器尺寸
935mmx1360mmx1570mm(不含灯)
1295mmx1360mmx1570mm(不含灯)
重量
900kg
1300kg
测板尺寸
50*60-510*610mm
150*80-830*610mm
最大测量高度
600μm
600μm
最小焊盘间距
100μm(150μm 高度下)
100μm(150μm 高度下)
最大锡膏测试尺寸
20*20mm
20*20mm
体积重复性
≤±1%
≤±1%
检测项目
拉尖、少锡、多锡、平均高度、偏移、连锡、形状不良、漏铜、金手指
拉尖、少锡、多锡、平均高度、偏移、连锡、形状不良、漏铜、金手指
检测速度
450-500ms/FOV
450-500ms/FOV

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