设备尺寸(W*D*H): 935mx1360mmx1570mm
设备重量: 900kg
电源要求: AC220V,50/60HZ
气源要求: 0.4-0.6MPA
设备简介:适用于 SMT 印刷后的 3D 锡膏测量 自动零基准技术,可应对不同颜色 PCB 的检测需求 大理石平台 + 铸造横梁,确保高稳定性 3D 与 颜色结合的方式,对于细小锡膏桥接也能进行有效检测 采用最大截面包围的算法,能有效检出断锡不良 完备的 SPC 功能,可满足产线的数据统计及质量分析需求.展开更多
| 参数 | ||
|---|---|---|
型号  | VSP3000  | VSP3000XL  | 
操作系统  | Win 10  | Win 10  | 
高度分辨率  | 0.37μm  | 0.37μm  | 
相机  | 400 万像素工业相机(1200 万像素可选)  | 400 万像素工业相机(1200 万像素可选)  | 
分辨率  | 标配 20μm/15μm (12μm、9μm 可选)  | 标配 20μm/15μm (12μm、9μm 可选)  | 
光源LED     | R/G/B  | R/G/B  | 
高度测量方式  | 结构光栅  | 结构光栅  | 
运动系统XY 轴:  | 伺服+丝杆导轨方式  | 伺服双驱  | 
基台  | 大理石  | 大理石  | 
轨道调宽方式  | 自动调整  | 自动调整  | 
轨道型式  | 皮带  | 皮带  | 
固定轨  | 前轨固定  | 前轨固定  | 
通信方式  | Ethernet,SMEMA  | Ethernet,SMEMA  | 
轨道高度  | 900±25mm  | 900±25mm  | 
机器尺寸  | 935mmx1360mmx1570mm(不含灯)  | 1295mmx1360mmx1570mm(不含灯)  | 
重量  | 900kg  | 1300kg  | 
测板尺寸  | 50*60-510*610mm  | 150*80-830*610mm  | 
最大测量高度  | 600μm  | 600μm  | 
最小焊盘间距  | 100μm(150μm 高度下)  | 100μm(150μm 高度下)  | 
最大锡膏测试尺寸  | 20*20mm  | 20*20mm  | 
体积重复性  | ≤±1%  | ≤±1%  | 
检测项目  | 拉尖、少锡、多锡、平均高度、偏移、连锡、形状不良、漏铜、金手指  | 拉尖、少锡、多锡、平均高度、偏移、连锡、形状不良、漏铜、金手指  | 
检测速度  | 450-500ms/FOV  | 450-500ms/FOV  | 

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