明锐 magicray （在线）SPI锡膏检查机 VSP3000

设备尺寸(W*D*H): 935mx1360mmx1570mm

设备重量: 900kg

电源要求: AC220V,50/60HZ

气源要求: 0.4-0.6MPA

设备简介:适用于 SMT 印刷后的 3D 锡膏测量自动零基准技术，可应对不同颜色 PCB 的检测需求大理石平台 + 铸造横梁，确保高稳定性 3D 与颜色结合的方式，对于细小锡膏桥接也能进行有效检测采用最大截面包围的算法，能有效检出断锡不良完备的 SPC 功能，可满足产线的数据统计及质量分析需求.展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

参数
型号	VSP3000	VSP3000XL
操作系统	Win 10	Win 10
高度分辨率	0.37μm	0.37μm
相机	400 万像素工业相机（1200 万像素可选）	400 万像素工业相机（1200 万像素可选）
分辨率	标配 20μm/15μm （12μm、9μm 可选）	标配 20μm/15μm （12μm、9μm 可选）
光源LED	R/G/B	R/G/B
高度测量方式	结构光栅	结构光栅
运动系统XY 轴：	伺服+丝杆导轨方式	伺服双驱
基台	大理石	大理石
轨道调宽方式	自动调整	自动调整
轨道型式	皮带	皮带
固定轨	前轨固定	前轨固定
通信方式	Ethernet，SMEMA	Ethernet，SMEMA
轨道高度	900±25mm	900±25mm
机器尺寸	935mmx1360mmx1570mm（不含灯）	1295mmx1360mmx1570mm（不含灯）
重量	900kg	1300kg
测板尺寸	5060-510610mm	15080-830610mm
最大测量高度	600μm	600μm
最小焊盘间距	100μm（150μm 高度下）	100μm（150μm 高度下）
最大锡膏测试尺寸	20*20mm	20*20mm
体积重复性	≤±1%	≤±1%
检测项目	拉尖、少锡、多锡、平均高度、偏移、连锡、形状不良、漏铜、金手指	拉尖、少锡、多锡、平均高度、偏移、连锡、形状不良、漏铜、金手指
检测速度	450-500ms/FOV	450-500ms/FOV

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