设备尺寸(W*D*H): 880mmx1171mmx1350mm
设备重量: 500kg
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:元件级焊盘定位 + FOV 辅助定位技术 对于柔性板采用元件级焊盘定位,可有效应对板弯形变,不会产生大量误报; 对非柔性板,采用 FOV 整体定位的方式,可无视板上丝印、印制线等的干扰,可轻松实现焊盘定位,从而解决板弯形变问题; 解决无外露焊盘元件(BGA 等)或被部分遮挡元件难测试的问题。展开更多
| 参数 | |
|---|---|
相机  | 500 万像素工业相机  | 
分辨率(FOV 大小)  | 标配 15μm(38.4*28.8mm),10μm 可选  | 
镜头  | 远心镜头  | 
光源  | 4 色环形程控 LED 光源 (RGBW  | 
X/Y 运动  | AC 伺服马达  | 
基台  | 大理石  | 
轨道调宽方式  | 手动调整夹板方式  | 
操作系统  | Win 10  | 
通信方式  | Ethernet,S MEMA  | 
PCB尺寸  | 50*50-430*330mm  | 
厚度  | ≤6.0mm  | 
板重  | ≤10kg  | 
净高上/下:  | 25/80mm(上净高 25-60mm 可调)  | 
板边  | 3.0mm  | 
检查锡膏类  | 桥接,偏位,无锡,少/多锡,异物  | 
检查元件类  | 错件,缺件,极性,偏位,立碑,反转,破损,IC 弯脚,异物  | 
检查焊点类  | 无锡,少/多锡,桥接,假焊,锡球  | 
检查插针类  | 无锡,少/多锡,孔洞,假焊,锡球,桥接  | 
检查元件Chip:  | 03015 及以上;LSI:0.3mm 间距及以上;其他:异型元件  | 
检查速度  | 200-250ms/FOV  | 

暂无设备