设备尺寸(W*D*H): 1045mmx1370mmxl 570mm
设备重量: 700kg
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:适用于炉后 PCBA 3D 检测,具备高稳定性、高检出、低误报的特点3D 与颜色结合算法, 采用高度截面的方式,可避免 PCB 上的所有干扰问题,误报率低 四方位投射智能可编程条纹光栅 + RGBW 四色光组合 采用 1200 万像素的超高速工业相机 大理石平台 + 铸造横梁,确保高稳定性。展开更多
参数 | |
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相机 | 500万像素工业相机(1200万像素可选) |
分辨率(F0V大小) | 标配 24.5pm (58.8*49.0mm) , 15pm 可选 |
镜头 | 远心镜头 |
光源 | 4色环形程控LED光源(RGBW) |
X/Y运动 | AC伺服马达 |
轨道调宽方式 | 自动调整 |
轨道型式 | 轮盘 |
进板流向 | 左T右或者右T左(出厂前设定) |
固定軌 | 前軌 |
板重 | 20kg |
检查净高 | 上/下:120/25mm (下净高25~50mm可调) |
板边 | 3.0mm |
检查项目 | 错件,缺件,极性,偏位,立碑,反綺,破损,IC弯脚,异物,无锡,少/多锡,假焊,锡球,桥接 |
检査元件 | 0.3mm间距及以上;其他:异型元件 |
检査速度 | 180-250ms/FOV |
暂无设备