Hitachi日本立贴片机TCM—X300 S

设备尺寸(W*D*H): W3130 x D2233 x H1695 mm（含塔灯高2100mm）

设备重量: 约4000kg

电源要求: 三相 AC200V±20V, 50/60Hz, 约16kVA

气源要求: 0.45~0.69MPa（干燥洁净空气）

设备简介:日立（三洋）TCM-X 系列直驱式高速模块化贴片机中的大基板机型（2005-2007 年前后），12 贴装头、转塔式高产能设计，最佳条件下贴装速度 0.075 秒/芯片（约 48,000CPH），贴装精度 ±50μm(3σ)。可贴装 0603（选配 0201）至 26×26mm 元件及 BGA/CSP，最大基板 560×460mm（搬送范围 610×460mm），72 个 8mm 料站位（36×2 双料车）。机身 W3130×D2233×H1695mm、约 4000kg，三相 AC200V 约 16kVA，气源 0.45~0.69MPa。支持左右流向与级联联机，适合大批量 chip 贴装为主的中大型 SMT 线体，已停产。展开更多