Hitachi日本立片机TCM—X110

设备尺寸(W*D*H): L6000 x W1953 x H1695 mm

设备重量: 约4200kg

电源要求: 三相 AC200V±20V, 50/60Hz, 约16kVA

气源要求: 0.5~0.69MPa（干燥洁净空气）

设备简介:日立（三洋）TCM-X 系列直驱式高速贴片机的标准基板机型，2004 年前后生产，12 贴装头转塔结构，最佳条件下贴装速度 0.075 秒/芯片。基板范围 50×50~330×250mm，配 160 个料站位（40×4 双侧料车），可贴装片式元件至中小型 IC。整机长约 6m（含接驳）、宽约 1.95m、重约 4200kg，三相 AC200V 约 16kVA，气源 0.5~0.69MPa 干燥洁净空气，基板流向左→右（右→左可选），可级联联机。定位大批量 chip 贴装，与 X210/X300 组线常见，已停产。展开更多