赫立 holly THT自动光学检查机 HL-LX-330iL

设备尺寸(W*D*H): 1100x1133x1595mm

设备重量: 850 Kg

电源要求: AC220V±10%, 50/60HZ, 1.5KW

气源要求: 0.5MPa

设备简介:产品特性：独创使用DISP（动态图幅无缝拼接技术）刷新了业内传统模式，首次实现了全板多幅图像的动态无缝拼接。使PCB整板图像的实时显示成为了现实，方便和简化了程序制作及缺陷警报确认。首次运用GPU并行运算技术代替传统CPU运算模式填补了业内空白，首次将GPU并行运算应用于机器视觉领域，极大程度地缩短了图像处理时间。使全板图像模板匹配成为可能，因此，可用于辅助检测PCB板任意位置上的多件和锡珠。超前应用VISTA平台及其内核技术－DX10特性系统软件成功实现了简易、直观的VISTA风格界面和快捷的操作模式。得益于直观、宽泛的系统软件，程序制作方式得到了极大的简化，从此变得不再繁琐和艰难。率先启用超高分辨率图像采集系统与高精度机械传动系统之完美结合确保了对01005微型片式元件及0.3mm密引脚间距IC的精确和稳定的检测能力。充分保障了产品的检测效率和重复精度。展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

检查项目
项目	规格
回流炉后波峰焊炉后	缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、XYθ偏移量数据输出、通孔、无引脚等
回流炉前	缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、异物、错误标识、XYθ偏移量数据输出等
锡膏印刷后	无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等

规格参数
项目	规格
适用制程	回流炉后/波峰焊炉后、回流炉前、锡膏印刷后（有铅、无铅均适用）
基板尺寸	50x50 mm ~ 330x250 mm
基板厚度	0.3 mm ~ 4 mm
基板弯曲度	+/- 3 mm （标配顶针，应对弯曲。）
基板上下净高	上方：≤40 mm; 下方：≤40 mm
摄像系统	彩色数字相机
照明系统	LED 照明（同轴垂射＋多角度斜射照明）
分辨率	13、16、19 um
检测方法	彩色运算、颜色抽取、灰阶抽取、灰阶运算、图像比对、整板匹配、字符判别、XYΘ偏移量数据输出等。
X/Y驱动系统	交流伺服电机＋精密滚珠丝杠直线导轨/分辨率：1 um；定位精度：8 um；移动速度：830 mm/s (Max)
轨道宽度调整	自动
轨道传送皮带	防静电平皮带
轨道传送高度	900 mm 上下可调（870mm ~ 970mm）
轨道传送流向	左进右出、右进左出；左进左出、右进右出（出厂前客户定制）
操作系统	Windows 7 专业版64位
界面语言	中、英文可选界面
检测结果输出	基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片、整板图像等。
选配部件	维修站系统、离线编程系统、SPC服务器系统、条码识别系统等。
电源规格	AC220V±10%, 50/60HZ, 1.5KW
气压规格	0.5兆帕
通讯接口	标准SMEMA
环境温度	10 to 40 ℃
环境湿度	10 to 85% RH （无凝霜）
产品重量	850 Kg
外形尺寸	(W)1100mm x (D)1133mm x (H)1595mm

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