帕尔米Parmi在线型AOI自动光学检查机XCEED MP

设备尺寸(W*D*H): W850 x D1205 x H1510 mm（标准型）；W950 x D1310 x H1525 mm（大型）

设备重量: 约800kg（标准型）；约900kg（大型）

电源要求: 单相 AC220V(±10%)，50/60Hz

气源要求: 0.5MPa（5kgf/cm²），15L/min

设备简介:Xceed MP 是韩国 PARMI（帕尔米）的多功能（Multi-Purpose）3D AOI，业界唯一可在同一台设备上完成元件、锡膏与三防漆涂覆检测（SPI/AOI/CCI）的机型，按需切换软件类型即可，可减少设备投入、占地与人员培训。采用双激光线性扫描3D方式，检测结果不受元件颜色、材质与表面状态影响，可同时给出高度、面积、体积、偏移、连锡与形状异常等结果，并同时完成PCB翘曲及异物/污染检测，均不占用额外节拍。配备高速CMOS相机与远心镜头、RGB LED照明，支持与上下工序的 Feedback/Feedforward 联动优化。适用于SMT产线锡膏、贴装及涂覆的一体化检测。展开更多