在线型AOI自动光学检测机Xceed BSI

设备尺寸(W*D*H): W1030 x D1405 x H1573 mm（标准型）；W1130 x D1505 x H1573 mm（大型）

设备重量: 约700kg（标准型）；约800kg（大型）

电源要求: 单相 AC230V，50/60Hz

气源要求:

设备简介:Xceed BSI 是 PARMI 专为 THT 波峰焊/选择性焊后 PCB 底面检测开发的2D&3D AOI，无需翻板即可直接检查板底，省去翻板机构、降低搬送风险并节省产线空间。以双激光三角测量高精度检测镜面状焊点，可测量焊点面积、高度及引脚位置与高度，同时兼顾板底SMD元件检测；异物、污染与PCB翘曲为100%检测且不占用额外节拍。采用与标准 Xceed 相同的软件与算法，教学、编程、验证与SPC流程可与SMD检测保持一致。直线电机驱动的传感器头振动小，输送系统可安全承载较重板件。适用于混装板（SMD+THD）波峰焊后的底面质量管控。展开更多