光学检测机Xceed MICRO

设备尺寸(W*D*H): W850 x D1205 x H1525 mm

设备重量: 约730kg

电源要求:

气源要求:

设备简介:Xceed MICRO 是 PARMI 面向半导体封装与先进封装的超高精度2D&3D AOI。采用专利 TRSC 视觉光学单元，以3通道RGB LED生成2D彩色图像、双通道激光片光束生成3D数据，单次扫描即可同时完成2D与3D检测（高度、倾斜、翘起、体积）。可选3.5µm或7.0µm分辨率，能稳定检测裸芯片、IPD、Die Attach、Underfill 胶圆角等高镜面材质，并可在同一系统内同时检出芯片、引线框架与基板表面的异物污染及翘曲。适用于PCB、Lead Frame、FC 与 SiP 的 Die Attach、Cu Clip、Underfill、锡膏与Bump 检测；配合智能算法，单点示教编程通常30分钟内完成，并提供e-Map、SPC、二次判定、远程监控与离线软件等工具。展开更多