帕尔米Parmi在线型AOI自动光学检查机AXION

设备尺寸(W*D*H): W1770 x D1419 x H1576 mm

设备重量: 约1100kg

电源要求:

气源要求:

设备简介:AXION 是 PARMI 面向半导体封装应用的超高精度3D AOI，在 Xceed MICRO 平台基础上集成料盒（Magazine）装载/卸载器，构成可自动上下料的独立检测站。采用双 TRSC-I 视觉模块，最高扫描速度可达15cm²/s（3.5µm分辨率时为3.75cm²/s），具备高速、高分辨率激光线性扫描能力，检测不受颜色、材料与表面粗糙度影响，可稳定检测高镜面表面。检测项目涵盖 SiP、Die Attach、Underfill、锡膏与Bump、芯片上的Cu Clip、IGBT 等；配备 ePM（Gerber/BOM/CAD）教学、SPC 制程监控与离线编程等软件工具，适合半导体封装产线的量产检测。展开更多