高扬Koh Young(在线)spi锡膏检查机asplre 3
Equipment Size (W*D*H): 1000X1295X1750mm
Equipment Weight: 700kg
Power Requirements: AC220V 50HZ
Air Source Requirements: 0.5±0.05Mpa
Equipment Introduction:解决阴影问题 解决乱反射问题 解决基准面阴影问题 解决光源方向问题 板弯实时补偿（2D+3D方案） 板弯补偿(Pad Referencing+Z-Tracking) 操作便Renewal GUk彩色3D图片 异物检测3D异物检测功能。Show More
Equipment Parameters
Equipment Documents
Parts List
Equipment Parameters
| 参数 | |
|---|---|
检测项目 | 体积，面积，高度，偏移，桥接，形状，共面性 |
不良类型 | 漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性 |
相机分辨率 | 10um |
FOV尺寸 | 40.96mmx30.72mm |
全3D检测速度（标准） | 29 ~ 63 cm²/sec |
相机 | 12百万像素相机 |
照明 | IR-RGB LED Dome Styled Illumination |
Z轴分辨率 | 0.37um |
高度精度典模块） | 1um |
01005检测能力 | Gage R&R(±50% tolerance) - <10% at 6σ |
最大检测尺寸 | 10*10mm |
对应各种颜色基板 | 可以 |
最小焊盘间距 | 100um (150um 锡膏髙度) |
轨道宽度调整 | 自动 |
轨道固定方式 | 前轨固定/后轨固定（出货时固定） |
编程软件 | ePM-SPI |
操作系统 | Windows 7 Ultimate 64bit |
Add-on Solutions | 1D & 2D Handy Barcode Reader
1D & 2D Inline Barcode Reader
Offline Programming Station
Offline SPC Plus Station
Standard Calibration Target
UPS |
异物检测 | 3D异物检测功能 |
PCB最大尺寸 | 490mmX510mm |