高扬Koh Young(在线)spi锡膏检查机asplre 3
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求:
设备简介:韩国Koh Young（高永科技）aSPIre 3为计量级在线3D SPI，用于锡膏印刷后体积、面积、高度、偏移与形状的测量，并支持整板异物（WFMI）、导电胶与烧结膏检测。采用四向投影无阴影摩尔条纹与Z-tracking实时板弯补偿，配8MP/12MP高速相机与360°红外RGB照明，最大PCB 510×510mm，可选双轨。注意：平台型号“asplre 3”为“aSPIre 3”的录入笔误。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
检测项目 | 体积，面积，高度，偏移，桥接，形状，共面性 |
不良类型 | 漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性 |
相机分辨率 | 10um |
FOV尺寸 | 40.96mmx30.72mm |
全3D检测速度（标准） | 29 ~ 63 cm²/sec |
相机 | 12百万像素相机 |
照明 | IR-RGB LED Dome Styled Illumination |
Z轴分辨率 | 0.37um |
高度精度典模块） | 1um |
01005检测能力 | Gage R&R(±50% tolerance) - <10% at 6σ |
最大检测尺寸 | 10*10mm |
对应各种颜色基板 | 可以 |
最小焊盘间距 | 100um (150um 锡膏髙度) |
轨道宽度调整 | 自动 |
轨道固定方式 | 前轨固定/后轨固定（出货时固定） |
编程软件 | ePM-SPI |
操作系统 | Windows 7 Ultimate 64bit |
Add-on Solutions | 1D & 2D Handy Barcode Reader
1D & 2D Inline Barcode Reader
Offline Programming Station
Offline SPC Plus Station
Standard Calibration Target
UPS |
异物检测 | 3D异物检测功能 |
PCB最大尺寸 | 490mmX510mm |