高扬 Koh Young （在线）SPI锡膏检查机 asplre 3

设备尺寸(W*D*H): 1000X1295X1750mm

设备重量: 700kg

电源要求: AC220V 50HZ

气源要求: 0.5±0.05Mpa

设备简介:解决阴影问题解决乱反射问题解决基准面阴影问题解决光源方向问题板弯实时补偿（2D+3D方案）板弯补偿(Pad Referencing+Z-Tracking) 操作便Renewal GUk彩色3D图片异物检测3D异物检测功能。展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

参数
检测项目	体积，面积，高度，偏移，桥接，形状，共面性
不良类型	漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性
相机分辨率	10um
FOV尺寸	40.96mmx30.72mm
全3D检测速度（标准）	29 ~ 63 cm²/sec
相机	12百万像素相机
照明	IR-RGB LED Dome Styled Illumination
Z轴分辨率	0.37um
高度精度典模块）	1um
01005检测能力	Gage R&R(±50% tolerance) - <10% at 6σ
最大检测尺寸	10*10mm
对应各种颜色基板	可以
最小焊盘间距	100um (150um 锡膏髙度)
轨道宽度调整	自动
轨道固定方式	前轨固定/后轨固定（出货时固定）
编程软件	ePM-SPI
操作系统	Windows 7 Ultimate 64bit
Add-on Solutions	1D & 2D Handy Barcode Reader 1D & 2D Inline Barcode Reader Offline Programming Station Offline SPC Plus Station Standard Calibration Target UPS
异物检测	3D异物检测功能
PCB最大尺寸	490mmX510mm

暂无设备

小程序

服务号

联系电话：0755-27820151

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