高扬 Koh Young （在线）SPI锡膏检查机 KY8030-3
设备尺寸(W*D*H): 700MMX1120MMX1368MM
设备重量: 734KG
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:精密稳定的检测功能 KY-8030-3 1：紧凑型尺寸 PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI 设备内部空间的化利用 对比原RSC镭射头，Sigma X之RSC7更小更精致 对比缩小的机身尺寸，可检测领域化 2：确保硬件稳定 确保实现X/Y平台及基本构架的刚强性 实现Moving Parts的轻量化 无噪音，无振动，高速稳定，确保检查时的稳定性及精确度 3：电控配件安装于机台前部 主控制配件集中安装于设备前部，直观且便于维护 相比原先的Box Sliding方式，各连接数据线的路经更简略 减少甚至防止了接触不良的发生率，提高了电气回路的稳定性 速度提高了3倍 可识别多拼板的条形码 可识别多拼板的条形码 通过3D SPI + 3D AOI连接的工艺优化 具备PCB板弯关时自动补偿能力 测量印刷锡膏的区域计算出锡膏体积 高永利用双光源解决阴影问题 程序都可在10分钟内编辑完成 利用2D+3D技术的独有的SPI技术展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
检测项目 | 体积，面积，调试，偏移，桥接，形状，共面性 |
不良类型
| 漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性 |
相机分辨率 | 15μm 20μm 25μm |
FOV/尺寸
| 30×30mm(1.18×1.18 inch)
40×40mm(1.57×1.57 inch)
50×50mm(1.97×1.97 inch) |
全3D检测速度 | 22.5-56.1cm2/s（检测速度因PCB和检测条件不同而异） |
小锡膏间距
| 100μm（3.94 mils)
150μm(5.91 mils)
200μm(7.87 mils) |
相机 | 4百万像素相机 |
照明 | IR-RGB LED(选项 |
Z轴分辨率 | 0.37μm |
高度精度（校正模块） | 1μm |
01005检测能力 N | ＜10% at 6Sigma |
检测尺寸 | 10×10mm |
检测高度 | 400μm(选项2mm） 0.39×0.39inch |
轨道宽度调整
| 自动
轨道固定方式
前轨固定/后轨固定（出货时固定） |
对应各种颜色基板 | 可以 (5.91mils锡膏高度) |
小焊盘间距 | 100μm（150μm锡膏高度） |
加入供应商
暂无设备
Copyright ©2025 深圳市五一表面贴装技术有限公司
联系电话：0755-27820151
地址：广东省深圳市宝安区航城大道159号航城创新创业园a1栋510