High Koh Young（在线）SPI检测机KY 8030—3
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求:
设备简介:韩国Koh Young KY8030-3是KY8030的升级机型，采用专利双投影3D检测与摩尔条纹技术消除阴影与镜面反射，检测速度91.2cm²/s，Z-tracking实时补偿板弯，配合IR焊盘参照2D补偿应对非线性涨缩；可选自动补锡（Auto-Rework）与KSMART/KPO制程优化。注意：平台简介中“PARMI SigmaX、RSC7镭射头”等内容属误录，与KY8030-3无关。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
检测项目 | 体积，面积，调试，偏移，桥接，形状，共面性 |
不良类型
| 漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性 |
相机分辨率 | 15μm 20μm 25μm |
FOV/尺寸
| 30×30mm(1.18×1.18 inch)
40×40mm(1.57×1.57 inch)
50×50mm(1.97×1.97 inch) |
全3D检测速度 | 22.5-56.1cm2/s（检测速度因PCB和检测条件不同而异） |
小锡膏间距
| 100μm（3.94 mils)
150μm(5.91 mils)
200μm(7.87 mils) |
相机 | 4百万像素相机 |
照明 | IR-RGB LED(选项 |
Z轴分辨率 | 0.37μm |
高度精度（校正模块） | 1μm |
01005检测能力 N | ＜10% at 6Sigma |
检测尺寸 | 10×10mm |
检测高度 | 400μm(选项2mm） 0.39×0.39inch |
轨道宽度调整
| 自动
轨道固定方式
前轨固定/后轨固定（出货时固定） |
对应各种颜色基板 | 可以 (5.91mils锡膏高度) |
小焊盘间距 | 100μm（150μm锡膏高度） |