High Koh Young（在线）SPI检测机KY 8030
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求:
设备简介:韩国Koh Young于2002年后推出的首代在线3D SPI，以专利双投影摩尔条纹技术解决锡膏检测的阴影与镜面反射问题，可检出少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良等印刷缺陷，并自动补偿板弯。整机705×1200×1540mm、500kg，单相220/240V 50/60Hz、2.2kW。注意：平台简介描述的是“非接触激光测厚仪”，与KY8030的结构光/摩尔条纹3D原理不符。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
测量原理： | 非接触式，激光束 |
测量精度： | ±0.002mm |
重复测量精度： | ±0.004mm |
基座尺寸： | 324mm×320mm |
3D扫描行程： | 10mm 3D扫描驱动：步进伺服驱动，丝杆导轨系统 |
3D测量： | 扫描，3D轮廓重组，任意测量 |
影像系统： | 高清CCD，640×480 Pixel |
移动平台行程： | 230mm×200mm |
测量方式： | 3D测量或2D测量 |
光学放大倍率： | 25～110倍（5档可调） |
影像大小： | 600×480 Pixel |
照明系统： | 环形LED光源（PC控制亮度） |
移动平台尺寸： | 320mm×320mm |
测量软件： | MC-110-2.5D视频观察，图像保存，厚度测量，数据记录，背景光，激光亮度控制，面积（方形、不规则多边形、圆形）/体积/间距（X、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线/任意数量产品。
S.P.C软件HSPC2000:根据产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL,
表）、预览、打印，能统计平均值、值、较小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览，打印X-BAR管制图和R管制图. |