设备尺寸(W*D*H): 820x1265x1627mm
设备重量: 650kg
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:通过中央数据库,统一管理程序文件与检测条件, 便于集中使用及管理多台设备 不同的用户,赋予不同的权限,提高生产稳定性 每个用户的操作自动保存在Log date中,方便追踪生产履历 将高迎科技 3D SPI与3D AOI(贴装,焊接)检测结果共享, 可以诊断及优化印刷,贴装,回炉焊工程。展开更多
参数 | |
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检测项目 | 尺寸、旋转、桥接、微翘、缺件、側立、立碑、反件、OCV/OCR、偏移、三维极性、 翘立、侧立、焊接不良等 |
相机分辨率 | 15um |
FOV尺寸 | 42×42mm |
全3D检测速度 | 27.6-51.9cm²/s |
高度精度 (校正模块) | ±3% |
相机 | 8百万像素相机 |
照明 | IR-RGB LED Dome Styled Illumination |
最大测量高度 | 5mm / 25mm (选项) |
轨道宽度调整 | 自动 |
轨道固定方式 | 前轨固定/后轨固定 (出货时固定) |
可对应输入格式 | Gerber data (274X, 274D)、ODB++、Placement file、Mounter JOB file、Allegro、Zuken、Mentor (选项) |
编程软件 | ePM-AOI、AOI GUI |
界面操作便利性 | Library Manager@KSMART
KYCal: 自动校准相机/照明/高度 |
系统 | Intel i7-3970X (6Core)、32GB、Window 7 Ultimate 64bit |
PCB最大尺寸(X x Y) | 310 X 330 mm |
PCB 最小尺寸 | 50 x 50 mm |
PCB 厚度 | 0.4-4mm |
暂无设备