设备尺寸(W*D*H): 820X1265X1627mm
设备重量: 700kg
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:基于3D检测数据的SPI-AOI共享解决方案. 将工程状态以直观的图表形式展示给作业员工,分析工程不良并进行改善, 将设备利用时间最大化. 通过离线程序最优化功能,在不停线的情况下,可以编程及调试,并将信息实时更新在下一 块PCB板上 通过中央数据库,统一管理程序文件与检测条件, 便于集中使用及管理多台设备 不同的用户,赋予不同的权限,提高生产稳定性 每个用户的操作自动保存在Log date中,方便追踪生产履历 将高迎科技 3D SPI与3D AOI(贴装,焊接)检测结果共享, 可以诊断及优化印刷,贴装,回炉焊工程.展开更多
参数 | |
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检测项目 | 缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等 |
相机分辨率 | 15μm |
FOV 尺寸 | 30×30mm |
全3D检测速度 | 18.3-30.4 cm²/sec |
高度精度 (校正模块) | ±3% |
相机 | 8百万像素相机 |
照明 | IR-RGB LED Dome Styled Illumination |
最大测量高度 | 5mm |
轨道宽度调整
| 自动 |
轨道固定方式 | 前轨固定/后轨固定 (出货时固定) |
操作系统 | Intel i7-3970X (6Core)、32GB、
Window 7 Ultimate 64bit |
可对应输入格式 | Gerber data (274X, 274D)、ODB++、Placement file、Mounter JOB file、 Allegro、Zuken、Mentor (选项) |
编程 软件 | ePM-AOI、AOI GUI |
统计管理工具 | SPC@KSMART (选项)
返修站(选项)
KSMART远程监控系统(选项) |
界面操作便利性 | Library Manager@KSMART
KYCal: 自动校准相机/照明/高度 |
最大PCB大小 | 490 x 510 mm |
PCB厚度 | 0.4 ~ 4 mm |
最大 PCB 重量 | 3KG |
暂无设备