JavaScript is required

高扬 Koh Young AOI自动光学检查 Zenith Alpha

设备尺寸(W*D*H): 820X1265X1627mm

设备重量: 700kg

电源要求: AC220V 50HZ

气源要求: 0.5±0.05Mpa

设备简介:基于3D检测数据的SPI-AOI共享解决方案. 将工程状态以直观的图表形式展示给作业员工,分析工程不良并进行改善, 将设备利用时间最大化. 通过离线程序最优化功能,在不停线的情况下,可以编程及调试,并将信息实时更新在下一 块PCB板上 通过中央数据库,统一管理程序文件与检测条件, 便于集中使用及管理多台设备 不同的用户,赋予不同的权限,提高生产稳定性 每个用户的操作自动保存在Log date中,方便追踪生产履历 将高迎科技 3D SPI与3D AOI(贴装,焊接)检测结果共享, 可以诊断及优化印刷,贴装,回炉焊工程.展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
参数
检测项目
缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等
相机分辨率
15μm
FOV 尺寸
30×30mm
全3D检测速度
18.3-30.4 cm²/sec
高度精度 (校正模块)
±3%
相机
8百万像素相机
照明
IR-RGB LED Dome Styled Illumination
最大测量高度
5mm
轨道宽度调整
自动
轨道固定方式
前轨固定/后轨固定 (出货时固定)
操作系统
Intel i7-3970X (6Core)、32GB、 Window 7 Ultimate 64bit
可对应输入格式
Gerber data (274X, 274D)、ODB++、Placement file、Mounter JOB file、 Allegro、Zuken、Mentor (选项)
编程 软件
ePM-AOI、AOI GUI
统计管理工具
SPC@KSMART (选项) 返修站(选项) KSMART远程监控系统(选项)
界面操作便利性
Library Manager@KSMART KYCal: 自动校准相机/照明/高度
最大PCB大小
490 x 510 mm
PCB厚度
0.4 ~ 4 mm
最大 PCB 重量
3KG
Copyright ©2025 深圳市五一表面贴装技术有限公司
粤ICP备16005436号
联系电话:0755-27820151
地址:广东省深圳市宝安区航城大道159号航城创新创业园a1栋510