技术参数 | |
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设备型号 | SM411 |
设备产地 | 韩国 |
贴装速度 | Chip 1608 42,000 CPH;
SOP 30,000CPH |
元件尺寸 | 0603~14mm chip (选件,: 0402);
IC (lead pich 0.5mm);BGA CSP(lead pitch 0.65mm) |
贴装精度 | ±50µm@±3σ/chip |
PCB尺寸 | 最小: 50(L)*40(W)mm ;
最大: (单轨)510(L)*460(W)mm;
610(L)*460(W)mm(选项) ;
最大: (双轨)460(L)*250(W)mm;
610(L)*250(W)mm(选项) ; |
视觉系统 | 飞行视觉 |
贴装机头 | 6个主轴+2个悬臂 |
元件厚度 | H=12mm |
飞达数量 | 120ea/112ea(供料器数量8MM为例) |
使用环境 | 周围温度5-25度 |
工作噪音 | 35-65分贝 |
校正方式 | 机器视觉系统 ,多点MARK视觉校正 |
驱动系统 | AC伺服、AC马达 |
数据传输 | USB接口输入 (EXCEL文档格式) |
操作系统 | 中文、英文、韩文操作界面 (WINDOWS系统控制平台) |
控制模式 | 全自动 |
PCB厚度 | 0.38~4.2mm |
支持符合各自的生产特征的多种贴装生产模式 | |
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组合模式:
| 共用前后两面供料器(纵向250mm以内) |
单模式: | 生产中大型板(纵向250mm以内) |
相同模式: | 前后两面个别安装(纵向250mm以内)当个贴片头出现异常或单面的供料器中的元器件耗尽时,
也能由别的贴片头辅助其进行作业。从而,可不停机而持续进行生产。 |
特点 | |
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项目 | 说明 |
高速贴装头模块 | 飞行视觉头普遍应用到SM400系列
通过同时结束移动与视觉的检查,提高贴装速度。 |
自动元件识别功能 | 贴装角度预览;贴装位置自动修正。 |
平行双轨 | 搬运PCB时间0秒 |
极低的物料损耗率 | 万分之二 |