YAMAHA麻麻片机YSH 20

设备尺寸(W*D*H): L1400×W1820×H1515mm

设备重量: 约2470kg

电源要求: 三相AC200/208/220/240/380/400/416V±10% 50/60Hz

气源要求: 0.5MPa以上

设备简介:YSH20是雅马哈的高速、高精度倒装芯片贴片机（Flip Chip Bonder），贴装能力4,500UPH（0.8秒/unit），贴装精度±10μm(3σ)，可通过YWF晶圆供给装置（6/8/12英寸，支持扩晶环与θ角补偿）处理晶圆、华夫盘与料带供料，并可混载贴装0402~20×20mm的SMD元件。平台名称「麻麻片机」应为「倒装片机」，已按官方定位更正说明。尺寸/重量/电源/气源与雅马哈官方规格一致（L1400×W1820×H1515mm、约2470kg为仅主体规格；带YWF时L1400×W2035×H1515mm、约2780kg）。展开更多